xMEMS“气冷式主动散热芯片”荣获CES 2025创新奖
近日发布的xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片，专为小型、超薄电子设备和下一代人工智能（AI）应用而设计。该产品在CES 2025创新奖中荣获“计算机硬件和组件最佳产品”类别奖项。
芯耀辉一站式完整IP平台解决方案，赋能AI芯片技术创新与性能突破
随着人工智能（AI）技术的飞速发展，AI芯片作为支撑AI应用的核心硬件，其性能和效率直接影响了AI技术的普及程度和应用深度。作为芯片设计中连接内部计算模块与外部设备的关键桥梁，接口IP在提升AI芯片性能、优化功能扩展和构建生态系统方面具有不可替代的价值。
意法半导体和ENGIE在马来西亚签订可再生能源发电供电长期协议
与马来西亚一家新成立的太阳能发电厂签订为期21年的购电合同，为ST在马来西亚的一家大型封测工厂提供电力
干货 | 使用合适的窗口电压监控器优化系统设计
本文旨在通过列举不同的架构示例，帮助工程师和系统设计人员确定适合其应用的窗口电压监控器。
QNAP 发布 1U 短机箱机架式NAS TS-433eU，内建NPU 与双埠 2.5GbE
运算、网通及存储解决方案创新厂商威联通®科技 (QNAP® Systems, Inc.) 发布体积精巧的 1U 机架式 4-bay NAS TS-433eU，其机身深度仅有 11.51 英寸 (292.3mm)，能灵活安装于空间受限的环境中，为中小型企业和组织提供经济实惠的边缘存储与备份解决方案。
华为助力印尼电信Telkomsel在大雅加达区打造Hyper AI自动驾驶5G网络
新年献礼，再谱新篇
芯华章推出新一代高性能FPGA原型验证系统
不断发展的SoC和Chiplet芯片创新，特别是基于RISC-V等多种异构处理器架构的定制化高性能应用芯片，对硬件验证平台的性能、容量、高速接口、调试能力都提出了更高要求，因此作为国产EDA公司的芯华章科技，也在不断提升硬件验证的对应方案和产品能力。
UPMEM 选择 Semidynamics RISC-V AI IP 用于大型语言模型应用
高性能人工智能 RISC-V 处理器的领先 IP 公司 Semidynamics 很高兴地宣布，UPMEM 已选择 Semidynamics 作为其下一代 LPDDR5X Processing In Memory 器件的核心供应商。
Nordic Semiconductor 先进的 nRF54H20 超低功耗 SoC、nPM1300 和 nRF Cloud 荣获 2024 年亚洲电子工程奖
Nordic nRF54H20 和 nPM1300 被评为各自类别中最先进的低功耗物联网设备，其 nRF Cloud 被评为最佳云服务平台之一
英诺达发布全新静态验证产品，ECDC/Lint全面提升芯片设计效率
英诺达（成都）电子科技有限公司隆重推出两款全新的静态验证EDA工具：EnAltius®CDC跨域检查工具和Lint RTL代码检查工具。这两款工具的推出，将进一步提升芯片设计的效率和可靠性，助力中国芯片产业的发展。