HT7180 3.7V升12V/2A内置MOS大电流升压IC解决方案
深圳市永阜康科技有限公司针对升压值13V以下的DC-DC升压应用需求，推广一款集成10A开关管的12.8V输出、大电流非同步DC-DC升压IC：HT7180。HT7180采用独到的电路研发技术以及先进的半导体工艺制程，基于SOP8封装，工作效率高达90%以上，无需外加散热器，3.7V输入升压到12V，可稳定输出2A电流。
普利司通为东京2020年奥运会和残奥会提供安全和效率支持
以成为提供可持续发展的先进解决方案供应商为愿景，全球知名轮胎及橡胶企业普利司通为本次东京2020年奥运会和残奥会的运动员及运营团队提供了多项保障安全和效率的举措。
如何通过提高集成度为楼宇自动化控制器创造价值
楼宇自动化系统(BAS)将照明、能源、HVAC、安全和安保集成到单个直观的系统中，从而在楼宇的最佳运行效率与居住者的生产率和舒适度之间取得平衡。尽管楼宇自动化市场非常保守，但它却取得了可观的增长，主要推动因素是能源价格上涨、对节能的认识提高以及政府在消防和安保领域的举措不断增加。
美新半导体2021上半年业绩表现强劲，出货量创新高
全球领先的MEMS产品公司美新半导体2021上半年度业绩表现强劲，出货量创新高。
【原创】突发！美议员又提议将荣耀列入黑名单！
8月7日——据路透社等外媒报道，美国众议院的14名共和党议员周五要求美国商务部将前荣耀列入商务部经济黑名单。
助力FPGA生态建设，2021 FPGA生态峰会开启在即！
目前，5G、人工智能、自动驾驶、大数据、智能应用如火如荼，这些应用都和FPGA相关，FPGA生态峰会将围绕FPGA应用，吸引FPGA生态伙伴加入，从FPGA器件、FPGA应用、生态建设多角度推动本土FPGA产业发展。
意法半导体推出隔离式降压变换器，可降低汽车和工业应用物料清单成本
针对隔离型降压稳压器设计，意法半导体的A6986I 和 L6986I DC/DC变换器芯片优化了产品特性，具有宽输入电压范围和低静态电流，确保变换器在汽车和工业应用中稳定、高效运行，最高输出功率5W。
AMD 3D V-Cache技术开发多年 在Ryzen 9 5950X样品中首次出现
几个月前，AMD发布了关于他们的Ryzen CPU新技术的信息。AMD的3D V-Cache技术带来多达64MB的额外L3缓存，并将其堆叠在Ryzen CPU的顶部。3D缓存从一开始就被设计为可堆叠。这证明了AMD在这项技术上已经持续了工作几年。
科学家通过新AI工具加速功能性电子材料的发现
据外媒报道，来自西北工程学院和麻省理工学院的跨学科科学家团队使用人工智能(AI)技术构建了一种新的、免费的、易于使用的工具从而让科学家能加快发现和研究呈现金属-绝缘体过渡(MIT)的材料的速度及识别新的特征来描述这类材料。
受芯片短缺等影响 二季度全球服务器出货量增长率不及预期
上半年始于汽车领域的全球性芯片短缺，波及到了众多领域，汽车、消费电子等领域都受到了影响，导致产品的生产受限，出货量明显减少。