东芝发布N300 Pro与X300 Pro系列高可靠性高性能机械硬盘
东芝美国电子元件公司（TAEC）刚刚宣布了 N300 Pro 和 X300 Pro 两条机械硬盘产品线，旨在为企业客户和创作者们带来可靠的高性能硬盘驱动器解决方案。
Celona将 Radisys Connect RAN软件整合到其广受好评的5G LAN解决方案
整合Radisys的5G软件有助于加快Celona将新兴的全球企业级专用无线基础设施推向市场
台积电计划提高8英寸晶圆代工价格 上调超过10%但不会立即生效
3月9日消息，据国外媒体报道，在去年年初开始的全球性汽车芯片、电子产品芯片短缺的推动下，芯片代工需求大幅增加，加之上游原材料价格的上涨，晶圆代工商也多次上调代工价格。
天合光能登上PV InfoLink权威报告：2022年大尺寸组件市占率近8成，超高功率组件引领分布式行业新纪元
超高功率组件迅猛发展，跻身市场主流，成为去年以来光伏行业的显著趋势。今年2月，PV InfoLink发布的“光伏技术趋势报告”，针对尺寸、电池片、及组件发展进行了详细的数据分析，并对未来趋势进行预测。
英飞凌推出EiceDRIVER™ F3增强型系列栅极驱动器，为电力电子系统提供全面的短路保护
英飞凌科技股份公司宣布推出EiceDRIVER™ F3 （1ED332x）增强型系列栅极驱动器，进一步壮大其EiceDRIVER™ 增强型隔离栅极驱动器的产品阵容。
瑞芯微工业级芯片，助力工控行业智能化革新（附多场景应用实例）
工控技术的出现和推广带来了第三次工业革命，使生产速度和效率提高了三倍以上。
贸泽电子配送中心配备超大规模垂直升降机模块
贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续加投其全球配送中心的先进自动化设备，进一步提升订单处理能力、准确性和速度，帮助客户进一步缩短产品上市时间。
大联大世平集团推出基于Artery产品的USB耳机方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于雅特力（Artery）AT32F403A MCU的USB耳机方案。
思特威重磅推出首颗基于22nm工艺制程50MP超高分辨率图像传感器新品
技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），推出其首颗50MP超高分辨率1.0μm像素尺寸图像传感器新品——SC550XS。
瑞萨电子为基于Arm Cortex-M23和-M33内核的RA MCU推出SIL3认证解决方案，扩大其在功能安全领域的优势地位
用于RA产品家族的SIL3认证自检软件扩展了整个功能安全解决方案组合