Molex莫仕发布“车轮上的数据中心”全球汽车调研结果
全球电子领先企业和连接创新者Molex莫仕，在今天公布了一项全球调研结果，审视加速下一代汽车架构和驾驶体验发展的创新步伐。
干货 | 通过仔细规划来成功实现实时声学处理
本文将探讨设计人员在选择SoC和专用音频DSP时应考虑的问题，以避免实时声学系统出现令人不快的意外。
改善客户体验：当今企业的业务关键和潜在商机
客户希望能够与企业顺利互动，但良好、无摩擦的体验是一个不那么容易实现的目标。为了使客户体验变得更加顺畅、轻松和愉快，企业不断使用新的技术和功能，客户期望也因此在不断变化。
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案。
门罗微系统宣布C轮融资1.5亿美元，突破性Ideal SwitchTM技术加速电气化
门罗微系统扩大美国的生产，产品组合不断扩展，至2050年可为全球节约7万亿美元以上成本
Rambus推出面向下一代数据中心的PCIe 6.0控制器
将先进的人工智能/机器学习、存储和网络应用的性能提升至64 GT/s
Lexar推256GB的Professional 2000x存储卡：读取最高300MB/s
知名闪存品牌 Lexar 近日推出了 256GB 容量的 Lexar Professional 2000x SDHC /SDXC USH-II Memory Card GOLD 系列存储卡。
东芝发布N300 Pro与X300 Pro系列高可靠性高性能机械硬盘
东芝美国电子元件公司（TAEC）刚刚宣布了 N300 Pro 和 X300 Pro 两条机械硬盘产品线，旨在为企业客户和创作者们带来可靠的高性能硬盘驱动器解决方案。
Celona将 Radisys Connect RAN软件整合到其广受好评的5G LAN解决方案
整合Radisys的5G软件有助于加快Celona将新兴的全球企业级专用无线基础设施推向市场
台积电计划提高8英寸晶圆代工价格 上调超过10%但不会立即生效
3月9日消息，据国外媒体报道，在去年年初开始的全球性汽车芯片、电子产品芯片短缺的推动下，芯片代工需求大幅增加，加之上游原材料价格的上涨，晶圆代工商也多次上调代工价格。