企业级AI的未来：IBM实现通用型企业级 AI 智能体的重大突破
在AI发展日新月异的今天，AI智能体无疑正处在技术前沿。近日，IBM发布了通用型企业级AI智能体（IBM Computer Using Generalist Agent，此后简称IBM CUGA）的重要突破，引发业界广泛关注。
配置四开关降压-升压型µModule稳压器来适应不同应用：升压、降压或反相输出
本文重点介绍了该款器件的多功能性，展示了它在各种拓扑中的应用，包括降压拓扑、升压拓扑和适用于负输出应用的反相降压-升压配置。
Nordic Semiconductor和Future Electronics建立全球分销合作伙伴关系
业界领先的技术分销商Future Electronics与Nordic Semiconductor签署新协议，将在全球范围内分销Nordic产品。
融资近10亿元，“众擎机器人”连续完成Pre-A++与A1轮融资，京东领投
继众擎在年初顺利完成中东和韩国知名资本融资后，近期众擎再次宣布连续完成了Pre-A++轮以及A1轮融资，在如此短的时间内又一次获得资本的密集投入，一方面体现了众擎团队所具备的强大技术硬实力得到了认可，另一方面更突出了市场对于众擎在产品表现力和团队爆发力抱以极高的期待值。
IDC：擎朗智能全球商用服务机器人第一，持续领跑全球
7月18日，全球领先的IT市场研究和咨询公司IDC发布《全球配送服务机器人市场份额2024》与《全球商用清洁机器人市场份额2024》 报告。
Nexperia将铜夹片(CFP)封装的优势引入双极性晶体管
CFP15B封装为DPAK封装的MJD系列提供更紧凑、更具成本效益的替代方案
ACM8636 单芯片60W+2X30W大功率I2S输入2.1声道数字功放IC方案
深圳市永阜康科技有限公司一直专注于音频领域的耕耘，现在大力推广一款内置DSP、60W+2X30W大功率I2S输入2.1声道数字功放芯片-ACM8636。
再发权威期刊！硅臻联合中国科大团队基于可编程光子集成芯片实现高维对称信息完备测量
近日，中国科学技术大学联合浙江大学、隆德大学及合肥硅臻芯片技术有限公司等单位机构在量子测量领域取得重要进展。研究团队利用可编程光子集成光学技术，成功实现了三维量子系统中的对称信息完备（SIC）测量，为高维量子信息处理提供了新技术手段。
谷泰微推出GT4321用于USB 2.0的高速开关和具有负信号传输能力的音频开关
GT4321是一款为多路复用USB 2.0与负极性音频模拟信号而设计的双刀双掷（Double-Pole Double-Throw, DPDT）模拟开关。
芯华章RISC-V敏捷验证方案再升级，总体可达数量级效率提升
7月17-18日，在中国规模最大、规格最高的RISC-V峰会上，芯华章向数千名专业用户展示其面向RISC-V指令集打造的完整敏捷验证方案