三星公布应用于移动及汽车设备的厘米级超宽带解决方案
Exynos Connect U100属于新推出的"Exynos Connect"品牌，提供精确到个位数厘米级的远距离测量
Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP
该系统级封装(SiP)氮化镓功率管可以为USB-C PD适配器和其它低功耗应用提供结构紧凑、具成本效益、快速面市的解决方案。
CISSOID与Silicon Mobility扩大合作伙伴关系，提供完整的SiC逆变器参考设计
CISSOID和Silicon Mobility宣布进一步扩展其合作伙伴关系，以提供完整的模块化碳化硅（SiC）逆变器参考设计，且支持高达350KW/850V的电机驱动。
Diodes 公司推出的自激式压电鸣叫器(Piezo Sounder)驱动器可延长运行时间，并在整个电池寿命期间维持高 SPL 输出
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 将推出新款驱动器 IC，以满足对压电鸣叫器(Piezo Sounder)输出增加的需求。
Littelfuse扩展电子保险丝保护集成电路系列，以满足更为多样化、高标准的应用需求
提供单芯片保护、控制和感应功能，是5V-28V应用的理想选择
AMR中国国际汽保汽配展以创新之姿亮相天津，激发京津冀协同发展新活力
AMR中国国际汽车维修检测诊断设备、零部件及美容养护展览会（下称AMR中国国际汽保汽配展）将于本周（2023年3月23至26日）在国家会展中心（天津）隆重登场。
Power Integrations推出900V氮化镓反激式开关IC
新款PowiGaN InnoSwitch IC面向工业应用和400V系统汽车电源，输出功率可高达100W
优必达与Google Cloud成为策略合作伙伴 推动云端串流游戏发展
优必达将采用 Google Cloud 的全球基础架构、图形处理器（GPU）及虚拟机器（VM）资源，透过云端串流无缝地带来更多游戏体验
浪潮 KaiwuDB 荣获第三届 ISIG 产业智能大会年度最佳技术创新奖
3月17日，由中国某部电子化标准研究院、苏州金融科技协会、中国计算机用户协会指导，多单位共同举办参与的「第三届中国 ISIG 产业智能大会」在上海召开。
DNP开发出用于半导体封装的TGV玻璃芯基材
促进半导体性能提升