英飞凌与罗姆携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度
英飞凌与罗姆签署谅解备忘录，约定互为采用特定碳化硅（SiC）半导体产品的客户提供第二供应商支持
东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET，助力提高工业设备开关电源效率
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出采用东芝最新一代工艺U-MOS11-H制造的100V N沟道功率MOSFET“TPH2R70AR5”。
双芯闪耀GDSCN832和GD32H75E激发EtherCAT®更强威力
在工业自动化领域不断追求高效、智能和互联的背景下，兆易创新凭借其一系列先进芯片解决方案树立了新的行业标杆。为了加速EtherCAT®技术的应用与发展，兆易创新推出的两款芯片——GDSCN832系列EtherCAT®从站控制器产品以及GD32H75E系列超高性能工业互联MCU产品，
【新品发布】Abracon用于精密定位的多星GNSS贴片天线
Abracon最新推出支持多星的无源GNSS贴片天线，可提供厘米级高精度定位，支持L1/L2/L5等多频段，并兼容GPS, GLONASS, Galileo及北斗等导航系统
德科集团与微软续签战略合作协议，共驱未来职场发展
近日，德科集团（The Adecco Group）（瑞士证券交易所代码：ADEN）已与微软（Microsoft）(纳斯达克证券交易所代码：MSFT）续签战略合作协议，开启为期六年的全新合作篇章。
问鼎工业"奥斯卡"！中之杰智能斩获工博会大奖
在智能制造重构全球工业逻辑的时代，真正的突破从不诞生于空泛的概念，而是深深扎根于实践。
瑞萨电子推出针对未来工业和机器人应用的旗舰产品RA8T2 MCU超高算力、高实时性、支持TSN及多协议工业以太网
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出面向高端电机控制的RA8T2微控制器（MCU）产品群。
摩尔斯微电子与普罗通信合作加速Wi-Fi HaLow市场普及
全球领先的Wi-Fi HaLow芯片解决方案提供商摩尔斯微电子，今日宣布与普罗通信（Browan Communications）达成全新技术合作伙伴关系，共同加速 Wi-Fi HaLow™ 的全球普及。双方将共同拓展Wi-Fi HaLow 生态系统，并推动下一代物联网（IoT）产品大规模上市。
应用材料公司与格罗方德合作加速人工智能驱动的光子技术发展
应用材料公司正凭借其在材料工程领域的领先地位，为增强现实眼镜提供高品质波导解决方案
Solidigm在全球率先推出冷板冷却企业级SSD，专为下一代无风扇服务器设计
重新定义AI时代的冷却存储解决方案