Littelfuse推出业界最小采用紧凑型表面贴装封装的3kA TVS二极管
DFNAK3 系列可为高密度设计中的直流电源和 PoE 系统提供高浪涌保护并节省空间
Altera 任命 Sandeep Nayyar 为首席财务官
近日，全球最大专注于FPGA的解决方案提供商——Altera宣布，任命Sandeep Nayyar为公司首席财务官。
为软件定义汽车（SDV）优化汽车开发流程
软件定义汽车（SDV）在今天似乎已经成为行业常态，原始设备制造商（OEM）及其价值链开始重新思考车辆的开发方式，将机械、电子、电气系统与软件等多层级子系统及领域整合为一套成功的车辆设计，而这其中的复杂度在不断提升，这反过来推动了数字化的持续普及。
共绘具身未来 ADI携手产业伙伴举行人形机器人媒体分享会
随着人工智能技术的飞速发展，全球机器人产业正迎来前所未有的变革与机遇。日前，全球领先的半导体公司Analog Devices（下文简称：ADI）举行“激活边缘智能，共绘具身未来”人形机器人媒体分享会。
OpenAI 和 NVIDIA 宣布达成合作，部署 10 吉瓦 NVIDIA 系统
此次合作将助力 OpenAI 构建和部署至少 10 吉瓦（gigawatt）的 AI 数据中心，这些数据中心将采用 NVIDIA 系统，包含数百万块 NVIDIA GPU，为 OpenAI 的下一代 AI 基础设施提供支持。
2025迎人形机器人量产拐点 兆易创新全栈芯片已就位
从春晚舞台到世界机器人大会，人形机器人已经不再是舞台上的木偶，开始向真正的生产力工具过渡。2025年是中国人形机器人走向规模化量产和商业落地的关键年份，众多头部企业纷纷宣布重大进展。
安谋科技Arm China与览山电子签署Arm Total Access授权许可协议，合力满足智能汽车全场景“芯”需求
双方在车载MCU等关键领域深化合作。 
工业精度难题如何破解？富唯电子FSD26系列激光位移传感器给出满分答案
作为工业自动化领域的创新者，富唯电子推出的FSD26系列激光位移传感器，以非接触、高精度、高稳定性的测量性能，成为众多企业提升产品质量与生产效率的利器。
创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
今日，第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在国家会展中心（上海）隆重开幕。开幕式现场，作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，
提升瑞萨RH850开发效率的关键：开发工具链洞察
本篇文章将以瑞萨RH850开发为例，从工具链选型的角度，分析如何在技术与供应链双重挑战下，提升开发效率、保障合规并保持供应链的可控性。