iPhone 17系列将首发苹果自研Wi-Fi 7芯片：博通慌了
又一款苹果自研芯片将现身，这次受伤害的是博通！
安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
安森美 EliteSiC SPM 31 智能功率模块 (IPM) 有助于实现能效和性能领先行业的更紧凑变频电机驱动
FRDM创新：利用i.MX应用处理器拓展FRDM生态合作体系
恩智浦推出了FRDM开发平台，帮助开发人员进行新创意的原型制作并将创新产品推向市场。目前，我们正在扩展FRDM生态合作体系，以涵盖i.MX应用处理器。
Microchip推出电动两轮车（E2W）生态系统，加速电动出行创新
可扩展且灵活的解决方案助力设计不同型号的电动滑板车和电动自行车
意法半导体推出后量子密码加密解决方案，为嵌入式系统带来量子攻击防御能力
通用 MCU、安全微控制器和车规微控制器全都集成新后量子密码加密算法
摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108
全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布与先进嵌入式物联网解决方案提供商万创科技（Vantron）合作推出Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108。
泛林集团连续第三年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一
2025 年的表彰对公司在道德、合规和治理方面的最佳表现给予认可
Nordic Semiconductor与 Skylo 合作为大规模物联网带来超低功耗卫星连接功能
无线连接与 NTN 通信方面的领导厂商通过低功耗物联网应用产品创新，打开了物联网连接的大门
高通推出全新一代骁龙G系列产品组合，全面提升手持游戏设备体验
全新一代骁龙G系列平台包括第三代骁龙G3、第二代骁龙G2和第二代骁龙G1，带来定制化的卓越性能和沉浸式游戏体验。
Power Integrations推出TinySwitch-5 IC， 助力高效电源设计
第五代标志性开关IC产品系列可在经典反激式架构中实现高达175W的输出功率和92%的效率