美光推出业界最先进的 176 层 NAND 技术数据中心固态硬盘
兼具可靠的服务质量和业界领先的外形规格， 满足数据中心工作负载的独特需求
基于第 12 代英特尔® 酷睿™ 处理器的英特尔® vPro®平台亮相，为商用性能带来巨大飞升
2022 年 3 月 4日，英特尔发布了基于第12代英特尔® 酷睿™ 处理器的最新英特尔® vPro® 平台，为生产力场景提供全球性能出众的商用处理器。
行业领先企业打造开放生态系统，推动基于芯粒（Chiplet）的设计创新
英特尔致力于通过新的UCIe开放标准来推进半导体架构创新的未来
Graphcore发布全球首款3D WoW处理器产品并公布超未来智能计算路线图
3月3日 —— Graphcore® 今日正式发布全新IPU系统产品——Bow系列。Bow Pod系统产品采用了全球首款3D Wafer-on-Wafer处理器——Bow IPU。
【原创】Chiplet全球标准来了！它对中国半导体产业有何影响？芯原戴伟民专业点评
随着半导体工艺尺寸进一步缩小，集成电路制造面临的挑战日益增大，摩尔定律日趋放缓，所以Chiplet概念应运而生，
“5G+智能港口”项目荣获GSMA“互联经济最佳移动创新奖”
天津港、华为和中国移动联合打造“5G+智能港口”
爱立信等伙伴与中国移动发布5G-Advanced网络技术演进白皮书2.0
日前，包括爱立信在内的合作伙伴与中国移动携手多家运营商，在2022 MWC期间发布《5G-Advanced网络技术演进 -- 面向万物智联新时代2.0》白皮书。
Velodyne Lidar公布2021年第四季度及全年财报
2021年第四季度售出4900多件传感器单元，创单季度销售记录。
瑞萨电子汽车级半导体被Honda用于其ADAS系统
瑞萨R-Car SoC和RH850 MCU将被用于Honda SENSING系统
OPPO Find X5系列今日开售，包揽四大平台销量&销售额双冠军
OPPO Find X5系列今天上午10点整正式开售，作为搭载OPPO首款自研影像专用NPU，马里亚纳MariSilicon X的机型，Find X5系列首销成绩亮眼，