AI重塑千行百业 华为云发布盘古大模型3.0和昇腾AI云服务
华为开发者大会2023（Cloud）7月7日在中国东莞正式揭开帷幕，并同时在全球10余个国家、中国30多个城市设有分会场，邀请全球开发者共聚一堂，就AI浪潮之下的产业新机会和技术新实践开展交流分享。
高通亮相世界人工智能大会，描绘混合AI赋能的智能未来
7月6日至8日，2023世界人工智能大会（WAIC）在上海举行。本届大会以“智联世界 生成未来”为主题，聚焦AI前沿技术和产业发展。
促进芯片整机联动，ICDIA 7月与您相约无锡！
 “第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。
推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！
汽车不同于消费级产品，会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境，其设计寿命一般为15年或20万公里，迭代周期远高于消费电子的2-3年，对环境、振动、冲击、可靠性和一致性要求非常高。
燧原科技加入人工智能开放计算体系-DeepLink，共建AI软硬件生态
燧原科技与上海人工智能实验室合作，基于人工智能开放计算体系-DeepLink共建AI软硬件生态，当前双方的合作主要基于燧原科技已量产的第二代训练产品云燧T20和第二代推理产品云燧i20。
合肥大唐存储与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术兼容性认证
日前，合肥大唐存储DSS200企业级固态硬盘与浪潮信息云峦操作系统KeyarchOS（简称浪潮信息KOS）V5完成并通过了兼容性适配认证。
焕芯启程，聚势腾飞：中微公司南昌新厂落成仪式隆重举行
中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）今日在南昌举办新厂落成仪式，宣布其旗下全资子公司南昌中微半导体设备有限公司（以下简称“南昌中微”）的生产研发基地项目正式建成并投入使用。
儒卓力携手威世在2023年慕尼黑上海电子展联合展示汽车解决方案
全球领先的电子元器件分销商儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）再次与威世科技携手参加于2023年7月11-13日在上海虹桥国家会展中心举办的慕尼黑上海电子展(electronica China)，展出多款最新汽车解決方案。
sureCore和Universal Quantum宣布推出低温IP演示芯片
由sureCore领导的英国创新署（IUK）资助的项目 "开发低温CMOS以实现下一代可扩展的量子计算机 "取得了一个重要的里程碑，其第一个低温IP演示芯片已经出带。
协力同芯抢机遇，集成创新造设备——第十一届（2023年）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）将开幕
第十一届（2023年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛和第十一届（2023年）半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)（下简称“CSEAC2023”），将于8月9日至11日在江苏省无锡太湖国际博览中心举办。