【原创】孤波科技创新产品助力本土车规IC加速量产
要让一颗全新设计IC尽早量产，除了需要硅前验证外，更需要硅后验证，硅后验证包括测试已封装硅片的速度、功能和可靠性。产品必须满足这些全面测试的严格要求，然后才会投入生产。随着芯片复杂程度的提高，流片成本的增加，硅后验证的重要性与日俱增。
【原创】张忠谋接受纽约时报采访时为何改变口风？
近日，在中美芯片领域日益对抗加剧，坊间传出中国在芯片技术领域有所突破时，纽约时报发布了一篇采访张忠谋的文章，
华为发布HarmonyOS 4：更好玩、更流畅、更安全
在8月4日的华为开发者大会2023（HDC.Together）大会上，HarmonyOS 4正式发布。自2019年发布以来，HarmonyOS一直以用户为中心，经历四年多的发展HarmonyOS已构建起全新的智慧生态体系，彻底改变了智能终端的交互方式。
Interplex 新型电池互连系统赋能下一代电动汽车电池
Cell-PLX 互连平台为量产做好了充分准备，可简化电池管理系统（BMS）的实施
Omdia：2023年上路的联网汽车将增长18%，开启利润丰厚的潜在收入新来源
根据Omdia对汽车市场媒体前景的最新展望，2023年道路上的联网汽车将增长18%。包括谷歌 (Google) 和苹果 (Apple) 在内的公司都在定位自己，以便在未来10年捕捉和开发这个市场的潜在收入机会。
Akamai 宣布推出用于保护 API 免受业务滥用和数据盗窃的 API Security 产品
Akamai Technologies, Inc. 是一家致力于支持并保护网络生活的云服务公司，公司今天宣布推出 API Security，该产品可以阻止应用程序编程接口 (API) 攻击并检测出 API 中的业务逻辑滥用。
阿里云荣获BSI颁发DTAA可信数字云钛金奖
2023年6月，阿里云荣获国际领先标准、测试及认证机构（BSI）颁发的DTAA可信数字云最高级别 -- 钛金奖，该奖项是BSI于今年发起的首届DTAA数字可信系列奖项，旨在表彰企业对其“信任力”构建的成果。阿里云成为首批最高等级获奖者之一，云平台的合规、透明、隐私性再次受到权威机构认可。
Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台，推动边缘普适智能取得新进展
业界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平台第 8 代已经上线，可提供显著的系统级性能增强，同时确保理想能效
是德科技携手泰尔终端实验室(CTTL) 完成首个CTIA MIMO OTA动态信道模型测试系统验证
此次合作成功验证 5G NR FR1 首个动态 MIMO OTA信道模型
安提国际推出基于NVIDIA Jetson Orin的新型无风扇边缘AI系统
安提国际推出了基于NVIDIA Jetson Orin系统模块（system-on-module；SoM）的全新无风扇边缘计算系统。这些具紧凑硬件结构与外观的嵌入式系统支持NVIDIA Jetson AGX Orin、Orin NX及Orin Nano高算力SoM，能适用于不同垂直领域的人工智能应用开发。