金融科技巨头 EBANX 将业务扩展至印度，把握当地蓬勃发展的数字支付和电子商务市场机遇
这家专注于为新兴经济体提供支付服务的科技公司把握住了印度在电子商务领域快速增长的机遇，为全球商户提供本土最常用的支付方式
英飞凌携手海华科技，以Wi-Fi 6 技术加速推动消费与工业物联网市场发展
随着物联网应用的迅速扩展，Wi-Fi 6/6E 技术正在成为无线通信市场的焦点。全球物联网领域的领导厂商英飞凌科技股份公司与其长期合作伙伴——无线通信模组领域的专家海华科技 (AzureWave) 宣布，将双方的合作范围扩展至Wi-Fi 6 领域，由海华科技推出针对英飞凌 Wi-Fi 6 技术开发的无线模组产品。
潍柴博世携手二十年，共创中国商用车新时代
潍柴、博世共同签署未来战略合作协议
SABIC率先推出新型挤出级材料，可用于汽车大型部件制造工艺
全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）旗下BLUEHERO™计划旨在支持汽车行业创造可靠、安全、高效的电动汽车并优化电动汽车电池组件。通过该计划，SABIC推出了新型挤出级阻燃聚合物解决方案，为传统金属板材提供了潜在的有利替代品。
村田参展CEATEC 2023
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将在CEATEC 2023上参展。
Diodes 公司针对噪声敏感型电源转换产品应用推出大电流、高精度 LDO
Diodes 公司推出额定 3A低压差 (LDO) 稳压器，支持 4.4µVRMS 运作 (0.8V输出电压)。AP7179D 提供干净的供电电源，专为驱动噪声敏感型元器件 (如高性能 SerDes、RF 元器件及高速通信、测试和测量、医疗和视频产品应用所需的数据转换器)优化。
2023英特尔on技术创新大会：助力开发者，让AI无处不在
AI促进了“芯经济”的崛起，一个由芯片和软件推动的全球增长新时代。
德州仪器推出全新隔离产品系列，可将高电压应用的使用寿命延长至 40 年以上
作为光耦合器的引脚对引脚替代产品，可改善信号完整性并降低高达 80% 的功耗
Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK，加速设备端和边缘 AI 性能及效率
Neo NPU 可有效地处理来自任何主处理器的负载，单核可从 8 GOPS 扩展到 80 TOPS，多核可扩展到数百 TOPS
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8601的无线充电发射IC方案。