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共筑未来 | 鼎桥通信携手合作伙伴打造海尔5G Inside方案商用
近日,随着海尔青岛胶州上合冰一互联工厂5G多园区独享专网的顺利部署,鼎桥通信携手研华科技、中国联通、华为通过5G RedCap模组,助力海尔青岛胶州上合冰一互联工厂开启国内规模最大5G Inside方案商用,确保在经济波动中保持生产成本大幅度降低,
山东粤海金与山东有研半导体开展碳化硅衬底片业务合作
2024年1月17日,山东粤海金与山东有研半导体正式签署了《碳化硅衬底片业务合作协议》,该协议旨在充分发挥双方各自优势,创新业务合作模式,共同拓展碳化硅衬底片市场与客户。
黑芝麻智能携手均联智行及其子公司均联智及(NESINEXT)亮相CES 2024,聚焦跨域融合趋势
1月9日,CES 2024正式拉开帷幕,黑芝麻智能联合均联智行及旗下软件子公司均联智及(NESINEXT)展示了基于武当系列C1200家族智能汽车跨域计算芯片平台打造的nCCU - 中央计算单元产品以及AUTOSAR产品解决方案、功能域软件解决方案在内的系列软件展品。
旺矽科技先进半导体测试部门实现高达110 GHz的可追溯射频校准突破
作为晶圆级测试解决方案的先驱,旺矽科技股份有限公司 (MPI Corporation) 的先进半导体测试 (AST) 部门今天宣布在射频校准技术方面取得一项重大成果。该部门与德国联邦物理技术研究院 (PTB) 合作,在表征高达110 GHz的商用校正片方面成功实现了完全可追溯性,树立了新的行业标杆。
168元!专注工业产品开发的瑞米派强势来袭,兼容树莓派扩展模块
 近日,米尔电子和瑞萨电子共同定义和开发了瑞萨第一款MPU生态开发板——瑞米派(Remi Pi)正式上市了!在各种Pi板卡琳琅满目的当下,Remi Pi是一款与众不同的开发板,他兼顾了严肃产品开发和爱好者创意实现两种需要。
黑芝麻智能与Nullmax深化战略合作
共同打造基于C1200平台的单芯片NOA行泊一体解决方案
持续创新,质胜未来,加速光伏成为主力能源 | 华为发布2024智能光伏十大趋势
华为以"持续创新,质胜未来,加速光伏成为主力能源"为主题,举办2024智能光伏十大趋势发布会。会上,华为数字能源智能光伏业务副总裁、CMO郝应涛全面解读智能光伏十大趋势,为光伏产业的高质量发展提供前瞻性支持,并发布重磅白皮书。
智邦国际与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证
日前,北京智邦国际软件技术有限公司(简称智邦国际)与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证,经双方测试,智邦国际墨工湖智能制造MOM平台与浪潮信息KeyarchOS V5完全兼容,整体运行稳定高效,满足用户的关键性应用需求,获得相应兼容性认证证书。
e络盟最新一期《e-TechJournal》深入探讨工业4.0
第七期免费电子杂志全面介绍了未来工业的技术发展、趋势与技术
利用高带宽任意波形发生器实现脉冲激光器的精准控制
高功率脉冲激光器是许多科学和工程实验的核心技术,在光谱学、计量学、量子信息、原子物理学和材料研究领域中发挥驱动作用。
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