江波龙全栈定制方案亮相2024中国电信数字科技生态大会
PTM赋能电信云服务
长光辰芯发布8K/16K背照式、高行频CMOS TDI 图像传感器
2024年12月2日，长光辰芯（Gpixel）重磅发布两款高速、高灵敏度、背照式CMOS TDI图像传感器——GLT5008BSI/GLT5016BSI。
殷创科技基于Omuivision PureCel®Plus-S技术发布最新8M相机模组
随着科技的飞速发展，自动驾驶技术正逐渐从科幻走向现实，其安全性和可靠性成为了社会关注的焦点。自动驾驶技术的初衷是为了减少交通事故，提高道路安全，但同时也面临着一系列挑战和问题。
u-blox宣布与Wireless Logic Ltd开展战略合作，提供IoT通信服务和eSIM解决方案
近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)与欧洲领先的物联网通信平台提供商Wireless Logic公司宣布正式建立战略合作伙伴关系，旨在通过Wireless Logic的物联网网络Conexa和u-blox的先进蜂窝模块增强物联网设备的功能。
Temposonics® R系列V型传感器——新型耐腐蚀外壳
对于在众多极端条件下的运行的应用，很难找到精确、可靠的测量系统。Temposonics®推出专为满足此类需求而设计的新型R系列V传感器。
u-blox推出全新超低功耗资产追踪服务，引领物联网发展
近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布CloudTrack™端到端资产追踪服务提供超低功耗定位、全球通信和云集成功能，将助力为物联网（IoT）领域开拓新局面。
全球半导体代工龙头企业齐聚上海，共同探讨半导体代工趋势与技术革新
12月12日，在“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）同期举办的“FOUNDRY 与工艺技术”专题论坛上，将邀请全球代工龙头企业：台积电、三星电子、格罗方德、华虹宏力、华润微、华力微、晶合集成、X-FAB、和舰芯片制造、荣芯半导体、Tower Semiconductor等
艾迈斯欧司朗光子创新：利用多光谱传感技术减少食物浪费
食物浪费已成为全球亟待解决的严峻挑战，并对环境和经济造成了重大影响。最新统计数据显示，全球高达三分之一的粮食在生产过程中损失或被无谓浪费，这不仅导致了资源消耗，还加剧了温室气体排放，并带来了巨大经济损失。
贸泽电子与Analog Devices和Bourns联手发布全新电子书 探讨基于GaN的电力电子器件的优势
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 和Bourns合作推出全新电子书，探讨氮化镓 (GaN) 在效率、性能和可持续性方面的优势，以及发挥这些优势所面临的挑战。
DigiKey 12月盛大启幕：年度DigiWish佳节献礼，助力推动科技创新
DigiKey是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey欣然宣布，将于2024年12月1日全球启动其第16届年度DigiWish佳节献礼活动，而中国区专属活动也会紧接于12月2日启动。