Melexis推出具有LIN接口的Triphibian™压力传感器芯片，极大简化设计且降低成本
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出新型压力传感器芯片MLX90833，该芯片采用创新的Triphibian™技术，能够精准测量2至70bar范围内气体和液体介质的压力，并且所有功能集成在紧凑的SO16封装中。
Nordic Thingy:91 X 简化了蜂窝物联网和 Wi-Fi 定位的原型开发过程
Thingy:91 X 为开发人员提供了一个经过全球认证的、多传感器、电池供电的蜂窝物联网原型平台
村田开发配备MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth ® Low Energy和Thread标准的超小型通信模块
助力IoT设备快速投入市场
学子专区—ADALM2000实验：调谐放大器级—第2部分
本实验活动的目标是延续“ADALM2000实验：调谐放大器级”中开始的调谐放大器级研究。
2024COA-Mako亮点回眸----Mako机器人创新无界，与专家共绘未来蓝图
Mako关节机器人亮相COA，为关节置换手术保驾护航
意法半导体推出可配置的车规微控制器电源管理 IC
适合整车通用和功能性安全应用
高可靠性键合铜线-MaxsoftHR介绍
在半导体传统封装领域，一直以来都是以键合金线为主。但随着近些年来黄金价格的不断上涨，为了降低材料成本，更多客户选择使用低成本的材料来代替金线。
Teledyne e2v发布基于Arm® 的LX2160的工程样片，支持宇航项目的设计和验证
LX2160-Space的工程样片(EM)源于非宇航级批次，与飞行正片具有相同的尺寸/外形/功能
用4200A和矩阵开关搭建自动智能的可靠性评估平台
在现代ULSI电路中沟道热载流子（CHC）诱导的退化是一个重要的与可靠性相关的问题。载流子在通过MOSFET通道的大电场加速时获得动能。当大多数载流子到达漏极时，热载流子（动能非常高的载流子）由于原子能级碰撞的冲击电离，可以在漏极附近产生电子—空穴对。
贸泽电子开售适合工业和智能家居应用的Panasonic Industrial Devices PAN9019和PAN9019A Wi-Fi 6双频无线模
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6双频2.4GHz/5GHz/蓝牙5.4模块。