随着单片机系统越来越广泛地应用于消费类电子、医疗、工业自动化、智能化仪器仪表、航空航天等各领域，单片机系统面临着电磁干扰(EMI)日益严重的威胁。电磁兼容性(EMC)包含系统的发射和敏感度两方面的问题。

日本的佳能曾经是最大的光刻机制造商之一，后来逐渐衰微。但佳能并没有放弃光刻机业务。据日经中文网报道，佳能将于2021年3月发售新型光刻机“FPA-3030i5a”，用来抢占高功能半导体市场。

Sonnet更新便携式eGPU Breakaway Puck系列产品线，适用于提供Thunderbolt 3接口，采用英特尔处理器的Mac电脑，与内置GPU相比，其性能可大幅提升。

传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出ACS37800，这是一款用于单相交流和直流，且占用PCB空间非常小的霍尔效应功率监控IC解决方案。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手ADI于1月12日下午14:00-15:30举办一期主题为“ADI助力半导体测试设备成长”的在线研讨会。届时，来自ADI 的技术专家将与观众探讨分享特定于ATE 应用的丰富产品线以及相应的参考设计方案，让工程师们能够更好的了解半导体自动测试设备，进一步提升测试实用技能。

随5G、物联网、电动车蓬勃发展，对于低功耗要求越来越高，功率半导体成为这些产业势不可挡的必备组件。宜特(TWSE: 3289)晶圆后端工艺厂的晶圆减薄能力也随之精进。宜特今(1/6)宣布，晶圆后端工艺厂（竹科二厂），通过客户肯定，成功开发晶圆减薄达1.5mil(38um)技术，技术门坎大突破。同时，为更专注服务国际客户，即日起成立宜锦股份有限公司(Prosperity Power Technology Inc)。

基于长期的合作与研究，泰克协助上海交大“区域光纤通信网与新型光通信系统”国家重点实验室（以下简称光纤国重）搭建起一套业界领先的光通信测试平台，该平台基于泰克4通道同步的高速实时示波器，最高支持超过100Gbaud的单波相干信号的接收和处理。

这些年从来没有像2020年，我们如此期待旧年结束、新年到来。疫情笼罩的2020，复杂多变的产业形势，将越来越成为时代特征的不确定性进一步放大。企业在面对产业未来、创新研发、资产管理等方面遇到的问题，越来越多样化、个性化。

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，凭借其行业领先的黄金签核产品组合, 公司已与三星晶圆厂展开合作，以实现经过充分认证的流程，显著提升准确性、周转时间和开发者生产效率。针对5G、人工智能和高性能计算SoC，这一流程改进有助于三星5纳米至3纳米工艺节点的客户实现最佳功耗、性能、面积 (PPA) 并加速其结果生成时间 (TTR)。

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM)与微软签署促进智能家电控制器和物联网设备 (IoT)开发的合作协议。