Formlabs与合作伙伴志瞳科技达成协议，加速国内3D打印市场发展
2022年11月3日，Formlabs和其合作伙伴志瞳科技达成新的合作协议，扩大两家公司在国内市场的进一步合作。志瞳将作为Formlabs中国大陆地区的一级经销商，负责Formlabs在中国大陆地区分销、物流和售后工作。
SMART Modular 世迈科技推出DuraMemory DDR5 VLP ECC UDIMM 内存模块
专为网通及高算力应用所需1U刀锋服务器而生
数据库发展里程碑 8万㎡达梦中国数据库产业基地奠基
近日，达梦中国数据库产业基地奠基仪式正式启动，项目总建筑面积约8万㎡，系国内首个以“数据库”命名的产业园区，堪称整个国内数据库发展史的里程碑事件。
瑞士电信联合华为完成全球首个50G PON现网验证
近日，瑞士电信与华为共同宣布在瑞士电信现有光纤网络上完成了全球首个50G PON现网业务验证，意味着瑞士电信在光纤宽带业务和技术方面的持续创新和领先。
“激发智能 持续创新”：第四届意法半导体工业峰会在深圳举行
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将于11 月 3 日在深圳福田香格里拉大酒店召开2022工业峰会 。
安霸的CV3 AI域控制器SoC系列荣获电子行业奖年度汽车产品奖
Ambarella（下称“安霸”，纳斯达克股票代码：AMBA，专注于AI视觉芯片的半导体公司）的CV3 AI域控制器SoC系列在2022年电子工业奖中被授予年度汽车产品奖，并在年度半导体产品类别中获得高度赞扬。
泰瑞达携精彩演讲亮相SEMICON China，解读系统级测试在电子行业的重要性
泰瑞达宣布，受邀出席SEMICON China 2022于11月2日举办的半导体制造与先进封装论坛活动，在向与会嘉宾解读了系统级测试（简称SLT）在电子行业创新中的卓越表现的同时，还分享了泰瑞达在推进系统级测试采用方面所扮演的重要角色。
捷豹路虎与 Wolfspeed 合作，为下一代电动汽车引入碳化硅半导体技术
全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. 于近日宣布，与捷豹路虎达成战略合作，为其下一代电动汽车提供碳化硅（SiC）半导体，并带来更高的动力总成效率和续航里程。
Excelitas Technologies在德国斯图加特机器视觉展览会（VISION 2022）推出LINOS d.fine HR-M镜头系列
超精密成像性能搭配工业相机，提高机器视觉应用水平
瑞萨电子推出的满足ASIL B标准的全新电源管理IC，是车载摄像头应用的理想选择
高集成度的RAA271082 PMIC与瑞萨屡获殊荣的AHL技术相辅相成，强大灵活性使其能够支持安全相关应用的MCU