CEVA和翱捷科技携手实现里程碑：付运1亿颗无线物联网芯片产品
翱捷科技提供CEVA IP助力的无线通信芯片，瞄准最广泛物联网市场，包括可穿戴产品、智能家居、白色家电和工业应用
MediaTek发布天玑9200移动芯片：冷劲全速，开启旗舰新篇章
2022 年 11月8日，MediaTek发布天玑9200 旗舰5G移动芯片，凭借在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破，以冷劲的全速体验为用户导向，为移动市场打造全新旗舰标杆5G芯片。
科赋推出全新 5600MT/s DDR5 标准桌上型／笔记型电脑用记忆体
支援Intel 最新第 13 代 Raptor Lake 和 AMD Ryzen 7000 系列处理器
隆基绿能Hi-MO 6诞生，全球分布式用户有了首款"量身定制"组件
11月2日，隆基绿能在杭州、西安、上海、南宁、苏州、广州等六城以及线上，同时面向全球发布全新一代光伏组件产品 -- Hi-MO 6，迎接全球"太瓦时代"的全面开启，加速推进能源转型。
实至名归 芯华章FPGA原型验证系统HuaPro-P1入围2022世界计算大会专题展
凭借卓越的系统级软硬件协同验证能力，芯华章以自主研发的FPGA原型验证系统桦捷HuaPro-P1，成功入围重点展示计算领域尖端技术产品及应用创新成果的2022世界计算大会专题展。
华为发布四大领域系列化产品组合方案
今日，华为首届ICT产品组合方案峰会在深圳举办。华为副总裁、ICT产品组合管理与解决方案部总裁马海旭发表了题为《产品组合方案使能行业数字化》的主题演讲，
持续创新，共同筑牢中国数字基础设施
今天，我们在中国享受着数字化转型带来的各种便利，这得益于数字中国战略的不断推进。数字社会普惠更多百姓，移动支付、在线购物、远程教育等蓬勃发展，数字政府效能显著提升，数字经济规模超过45万亿，连续多年全球第二。
全新OriginOS 3发布：流畅、好用、设计全面升级
丝滑轻盈持久流畅 vivo推出全新OriginOS 3
2022 vivo开发者大会开幕：vivo软件生态战略布局全景呈现
2022 VDC开幕：vivo展示IoT生态、隐私安全保护等多领域成果
航行致远，缔造未来----霍尼韦尔携多款先进解决方案亮相中国航展
霍尼韦尔展出互联飞机、辅助动力系统、IntuVue三维气象雷达系统、大修、改装和升级等多款解决方案，推动可持续航空发展ER