Littelfuse推出紧凑型PTS647轻触开关系列增加了降噪和防尘功能
更新后的型号为音频、工业和医疗设计提供低噪声切换功能
英飞凌推出XENSIV™ 3D磁传感器，为汽车、工业和消费类应用带来高精度位置检测功能
凭借在磁位置传感器领域的深厚积累，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了第三代XENSIV™ 3D磁性霍尔效应传感器。
从荔枝的“鲜和煎”，看英特尔锐炫Pro B60的AI空间折叠魔术
五千里的“冷链”，如何让荔枝鲜不变成荔枝煎，这课题险些要了荔枝使的老命。而面对工作站的方寸空间，英特尔与生态伙伴同样采用了灵动机巧的“算账组合”方式，仿佛施展空间折叠的魔术一般，让小巧紧凑的产品组合，也能释放出色的AI推理算力。
莱迪思入选《时代》周刊2025年“美国最佳中型企业”榜单
2025年7月11日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布公司被《时代》周刊和Statista评为2025年美国最佳中型企业之一。
西门子与联华电子携手运用 mPower 技术推进 EM/IR 分析
西门子数字化工业软件宣布，半导体晶圆代工厂联华电子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西门子的 mPower™ 软件，用于电迁移 (EM) 和电压降 (IR) 分析，助力芯片设计人员优化性能并提升可靠性。
RKDC2025 丨米尔亮相第九届瑞芯微开发者大会,共绘工业数智新图景
2025年7月17日，第九届瑞芯微开发者大会（RKDC!2025）在福州海峡国际会展中心开幕。米尔电子作为瑞芯微IDH生态合作伙伴受邀出席此次盛会。
31 Concept 脱离隐秘模式，将在 2025 年亚洲信息安全峰会（ISS Asia）推出突破性网络智能平台
揭示加密流量可视化与主权网络情报的未来
「芯生态」杰发科技AC7870携手IAR开发工具链，助推汽车电子全栈全域智能化落地
全球领先的嵌入式开发工具供应商IAR与车规级芯片领军企业杰发科技AutoChips共同宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持杰发科技AutoChips车规级MCU AC7870
【原创】RISC-V走向主流，中国需要怎样的EDA能力？
当RISC-V在全球范围内从“替代选项”转向“主力架构”的窗口期，中国市场的响应显得尤为关键。
【原创】设计一款RISC-V处理器与设计一款ARM处理器，在EDA工具支持上有哪些不同？
在上周的第五届RISC-V中国峰会上，很多EDA公司都宣布了是对RISC-V的支持，同样是设计一款芯片，设计一款RISC-V处理器与设计一款ARM处理器，在EDA工具支持上有哪些不同？