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Molex莫仕开拓工业自动化解决方案(IAS4.0)和新的弹性自动化模块(FAM),加速通往工业4.0之路
Molex莫仕宣布在持续推动工业4.0和数字制造计划方面取得重大发展。这些进展和弹性自动化模块(Flexible Automation Modules, FAMs)的推出,进一步扩展了Molex莫仕的工业自动化解决方案(IAS4.0),使供应链上的利益相关者能够建立软件定义的机器、机器人和生产线,以满足不断增长的互联、安全、可扩展和高效运营的需求。
黑芝麻智能华山二号A1000 Pro流片成功
日前,黑芝麻智能宣布A1000 Pro自动驾驶芯片流片成功。A1000 Pro已经能够正常运行各项功能,下一步计划给客户送样,预计最快将于2022年底实现车型量产上市。
高性能MCU重塑行业的5大特性
自动化工厂和智能汽车的进一步发展需要高级联网、实时处理、边缘分析和更先进的电机控制拓扑。这些功能的加入使得对高性能微控制器 (MCU) 的需求快速增长,这种微控制器需要超越传统MCU并提供类似处理器的功能。本文将介绍高性能Sitara™ AM2x MCU帮助设计工程师克服当前和未来系统挑战的五大特性
出道75年!不平凡的创新历程
泰克科技公司庆祝成立75周年。这家成立于美国俄勒冈州的著名科技公司展现了其作为科技先锋的传统及当前行业领导者的身份。
NI Connect揭示测试数据和软件的力量
NI 今天在NI Connect上宣布最新产品进展,旨在整个产品生命周期中推动创新,从测试和验证到研发和设计。NI Connect是一场在线的科技盛会,致力于探索测试和数据分析将如何塑造最前沿的创新,提供工程师所需要的信息,激发无边的创造力,迈向世界下一个重大突破。
加速智能边缘应用落地 英特尔携生态伙伴展示AI计算盒参考设计最新成果
今日,在以“同芯智远,共赢边缘”为主题的2021英特尔AI计算盒参考设计主题分享会上,英特尔携手边缘AI领域的众多合作伙伴一同见证了英特尔AI计算盒一系列最新落地成果。同期,英特尔高管与多位技术专家还就边缘AI技术的发展趋势展开深入探讨,并围绕英特尔AI 计算盒的软硬件技术特点进行了全面剖析。
后疫情时代,优客工场x戴尔Latitude战略合作打造智慧办公空间
2021年7月28日,“Hello 叠加态——智工作 享生活”戴尔Latitude 2021新品沙龙在优客工场举办。优客工场与戴尔Latitude宣布双方战略合作,共建“优客工场x Latitude智慧办公体验空间”。
打造高可靠连接设计,贸泽电子携手AVX举办连接器在线直播
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手AVX于7月29日10:00-11:30举办新一期主题为“单个连接器就可以满足应用要求,为什么要考虑公母配对连接器呢?”的在线研讨会。届时,来自AVX的技术专家将与观众分享AVX的单个连接器解决方案,帮助工程师快速解决设计难题。
Digi-Key 推出未来工厂视频系列
该旗舰视频系列展示了边缘计算如何帮助工厂在无需搭建中心网络情况下有效利用和操作现场机器
Microchip推出业界耐固性最强的碳化硅功率解决方案,取代硅IGBT,现已提供1700V版本
如今为商用车辆推进系统提供动力的节能充电系统,以及辅助电源系统、太阳能逆变器、固态变压器和其他交通和工业应用都依赖于高压开关电源设备。为了满足这些需求,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布扩大其碳化硅产品组合,推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化硅MOSFET裸片、分立器件和电源模块。
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