InterDigital与夏普续签许可协议并达成新的物联网许可协议
InterDigital，一家专注于移动、视频和人工智能技术的研发公司，10月21日宣布其已与夏普续签专利许可协议，并与一家电动汽车充电设备制造商签署了新的许可协议。
【原创】阜时科技：以面阵SPAD-SoC与全固态光控技术重塑激光雷达芯片芯格局
在自动驾驶与智能机器人快速发展的当下，激光雷达（LiDAR）正经历从“机械扫描”到“全固态扫描”的技术演进。
Omdia与华为及产业伙伴联合发布业界首个智能电信云产业白皮书
近日，在Network X峰会期间，知名咨询公司Omdia携手华为及产业伙伴联合发布《Telco Cloud Manifesto: Building an Intelligent Telco Cloud Infrastructure for Service Innovation in the Mobile AI Era》，这是业界首个聚焦智能电信云的产业白皮书
TDK宣布荣获IEC 1906奖
因在电子组装技术国际标准化活动（IEC/TC91）中的贡献而获得高度认可
Pickering 新型基于MEMS技术的多端口千兆以太网接口单元（GBASE-T1 FIU），显著提升了测试系统的带宽、数据吞吐能力以及使用寿命
迄今为止，Pickering 公司推出的带宽最高的故障注入装置采用微机电系统（MEMS）开关技术，实现了高速、稳定的信号切换以及优异的长期使用寿命。
Allegro MicroSystems 推出业界首款量产级 10 MHz TMR 电流传感器，为宽禁带功率电子器件提供精准保护与控制
新一代  XtremeSense™  TMR 电流传感器，为电动汽车、清洁能源和数据中心等采用 GaN 与 SiC FET 的设计提供高保真电流信号，助力工程师精准掌控功率转换信号链
意法半导体半桥栅极驱动器简化低压系统中的GaN电路设计
目标应用瞄准工业设备和计算机外围设备的电源转换
基于2.5D/3D的先进封装发展趋势
为了让大家了解先进封装发展现状和未来趋势，10月31日晚19点，我们特别邀请到珠海天成先进半导体科技有限公司研发部部长武洋做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！
积极拥抱RISC-V技术国芯科技超高性能云安全芯片通过国家商用密码检测认证
近日，国芯科技超高性能云安全芯片CCP917T通过了商用密码检测认证中心的商用密码检测认证，获得《商用密码产品认证证书》（二级），这标志着公司在该芯片的商业化应用上又迈出了重要的一步。
安勤推出EMS-ARH模块化无风扇嵌入式系统，整合三重AI引擎，加速边缘智能应用发展！
随着AI运算需求日益攀升，边缘设备的效能与弹性成为驱动产业升级的关键。全球工业计算机领导品牌安勤科技正式推出全新「EMS-ARH」模块化无风扇嵌入式系统。