华北工控EMB-3128主板：搭载Intel® Alder Lake-N系列处理器，支持边缘AI快速赋能
我们正在迈入AI普惠化时代，海量智能设备涌进我们的日常生活，需要在边缘端部署AI算力与存储能力等，以缓解云端压力。紧跟发展大势，华北工控推出了可实现边缘AI快速赋能的主板EMB-3128。
贸泽借助在线资源中心为电子设计工程师提供传感器技术新资讯
 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 通过其内容丰富的在线资源中心，为电子设计工程师提供传感器技术新资讯。
KIOXIA推出全新开源软件，提升RocksDB中闪存存储的寿命和性能
新型数据库插件减少多SSD RAID配置中的写放大效应
软通动力亮相2025中国移动全球合作伙伴大会 以"5G+AI"赋能产业数智化升级
10月10—12日，以"碳硅共生 合创AI+时代"为主题的2025中国移动全球合作伙伴大会在广州隆重召开。作为中国移动长期紧密的战略合作伙伴，软通动力深度参与大会各项议程，通过论坛交流、联合发布及创新成果展示，全面呈现了其以"5G+AI"融合技术赋能产业转型的综合实力。
破解工业检测难题？富唯电子激光位移传感器FSD25系列如何以卓越性能引领变革！
在工业自动化的浪潮中，精确测量与可靠检测已成为提升生产效率与质量的关键。面对物件通过检测、厚度检测及机械臂定位等复杂应用，如何选择一款既能应对恶劣环境，又能保证数据精准的设备呢？
兆易创新与纳微半导体数字能源联合实验室揭牌，加速高效电源管理方案落地
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）与纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）共同设立的“数字能源联合实验室”在合肥正式揭牌。
龙杰（ACS）发布Web APDU Tool与APDU Bridge，加速基于网页的智能卡开发
龙杰智能卡有限公司（ACS）作为身份识别与支付技术的全球领导者，宣布推出ACS Web APDU Tool与ACS APDU Bridge，助力于网页端的智能卡解决方案。
泰瑞达推出业界卓越的UltraPHY解决方案，为当前及下一代高速接口提供全面性能测试
全球领先的自动测试解决方案和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）今日宣布推出一款基于UltraFLEXplus平台的突破性高速PHY性能测试板卡——UltraPHY 224G。
【原创】全球首颗二维硅基混合芯片诞生，中国IC设计走向“换道超越”
面对美国刻意对中国半导体产业的全面封堵和打压，本土很多有识之士提出“不再路劲依赖、实现换道超车”的新思路，而近期复旦大学的一项突破性研究，正让中国集成电路产业在“后摩尔时代”的赛道上抢占先机，也让我们看到换道超越的希望！
圣邦微电子推出 40V 耐压、低导通电阻、高性能的 N 沟道 MOSFET SGMNQ12340
圣邦微电子推出 SGMNQ12340，一款 40V 耐压、低导通电阻、输入电容低、切换速度快、高性能的 N 沟道 MOSFET。该器件可应用于 VBUS 过压保护开关、AMOLED 显示控制器、电池充放电开关及 DC/DC 转换器。