本文将详细讨论隔离型开关电源(SMPS)，并介绍相关应用中常用的正激式和反激式隔离转换拓扑。我们将研究各种SMPS器件的优缺点，以及它们在不同功率水平下的适用性。本文旨在帮助读者清楚地了解如何为特定应用选择正确的隔离拓扑。

当前，机器人行业迈入了一个重要拐点。长期以来，机器人大多局限于执行单一、重复性任务；如今，在物理AI的驱动下，它们正演进为多功能系统，能够以更复杂的方式与现实世界交互。这类系统能够感知环境、适应变化，并与人类或其他机器协同工作。 

2025年10月14日，浩辰软件“三维筑基 云智领航”新品发布暨产品研讨会在上海盛大启幕。

本文介绍一种应用于μModule®稳压器的精准串联主动电压定位(AVP)实现方法。借助该方法，可获得快速负载瞬态响应，大幅节省电路板空间，实现全陶瓷电容式解决方案。

延续双方长期合作，推动从个人AI超级计算机、车用芯片、物联网、数据中心等多领域AI创新

每一次出色的测量，都始于对测试设备的信赖。工程师所需的不只是速度与带宽，更需要确信屏幕上呈现的内容，与待测设备内部的实际情况完全一致。这正是我们研发定制化专用集成电路（ASIC）的初衷。

今年是日产（中国）投资有限公司前身——日产汽车公司北京办事处正式成立40周年。40年间，日产汽车见证了中国经济的腾飞。随着奥运会、世博会等一系列世界顶级盛会在中国相继举办，生活水平的持续提高拓展了人们的生活边界，日产汽车与中国汽车行业和用户一起迎来了翻天覆地的变革。

西门子数字化工业软件宣布，将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团（ASE）展开合作，依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC™ 解决方案，为日月光 VIPack™ 平台开发基于 3Dblox 的工作流程。

Switchtec™ Gen 6 PCIe扇出型交换机提供高带宽、低延迟和高级安全功能，适用于高性能计算、云计算和超大规模数据中心

在意法半导体的推动下，来自11个欧盟国家的24家头部科技公司和大学携手合作，将欧洲打造为300毫米硅光子学（SiPho）技术的先驱