SuperX发布由NVIDIA GB300芯片驱动的机架级AI平台，重新定义数据中心基础设施
10月16日 -- SuperX AI Technology Limited（纳斯达克代码：SUPX）（简称"公司"或"SuperX"）今日正式揭幕其机架级AI超级算力平台——SuperX GB300 NVL72系统。
华为荣获NetworkX全光网络领域三项大奖
在 NetworkX 2025 年度颁奖典礼上，华为斩获 “光传送领域最佳创新应用”、“最佳光纤网络 AI 解决方案” 和 “杰出绿色光网络” 三项大奖。该系列奖项体现了华为在光网络领域持续的解决方案创新能力和市场影响力。
全球机器人服务智能体领军企业云迹科技成功登陆港交所
北京时间10月16日，启明创投投资企业、全球机器人服务智能体领军企业云迹科技成功登陆港交所。云迹科技（02670.HK）发行价为95.6港元/股，开盘价142.8港元/股，市值98.13亿港元。
领先一步，保隆科技COB封装摄像头通过AEC-Q认证
近期，保隆科技COB封装摄像头通过AEC-Q认证，COB方案已在头部主机厂规模交付并获得多个主机厂项目定点，成为业内领先通过此项认证的车载摄像头Tier 1厂商之一。
NetApp携手Google Cloud重塑企业云架构
Google Cloud NetApp Volumes现已推出灵活、强大的块存储功能，以及更深入的AI集成，共同助力企业转型
HOLTEK新推出HT32F61052 32-Bit M0+锂电池充电器单片机
Holtek针对PD充电锂电池产品，推出Arm® Cortex®-M0+ MCU HT32F61052，符合USB-PD 3.2规范并兼容Dual Role Port (DRP)双向角色，内建VCONN提供Type-C E-maker电源
体积更小且支持大功率！ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，已开始量产TOLL（TO-LeadLess）封装的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列产品。
荣耀在中国发布AI旗舰手机荣耀Magic8系列
搭载新一代YOYO智能体和突破性AI影像技术，带来业界标杆级性能
Network X 2025 | 广和通发布基于MediaTek T930的系列5G FWA解决方案
2025年欧洲通讯展（Network X2025）期间，广和通推出基于联发科技MediaTek T930的5G FWA系列解决方案，包括采用领先射频方案并全面满足北美运营商需求的模组FG390-NA，以及涵盖室内IDU、室外ODU等多终端解决方案。
知识产权合作升级：艾迈斯欧司朗与日亚签署广泛专利交叉许可协议
艾迈斯欧司朗与日亚宣布深化知识产权（IP）领域的长期合作关系。艾迈斯欧司朗集团CEO Aldo Kamper与日亚化学工业株式会社社长Hiroyoshi Ogawa共同签署全面交叉许可协议，覆盖双方在LED及激光技术领域数千项专利创新成果。