领先一步，保隆科技COB封装摄像头通过AEC-Q认证
近期，保隆科技COB封装摄像头通过AEC-Q认证，COB方案已在头部主机厂规模交付并获得多个主机厂项目定点，成为业内领先通过此项认证的车载摄像头Tier 1厂商之一。
NetApp携手Google Cloud重塑企业云架构
Google Cloud NetApp Volumes现已推出灵活、强大的块存储功能，以及更深入的AI集成，共同助力企业转型
HOLTEK新推出HT32F61052 32-Bit M0+锂电池充电器单片机
Holtek针对PD充电锂电池产品，推出Arm® Cortex®-M0+ MCU HT32F61052，符合USB-PD 3.2规范并兼容Dual Role Port (DRP)双向角色，内建VCONN提供Type-C E-maker电源
体积更小且支持大功率！ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，已开始量产TOLL（TO-LeadLess）封装的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列产品。
荣耀在中国发布AI旗舰手机荣耀Magic8系列
搭载新一代YOYO智能体和突破性AI影像技术，带来业界标杆级性能
Network X 2025 | 广和通发布基于MediaTek T930的系列5G FWA解决方案
2025年欧洲通讯展（Network X2025）期间，广和通推出基于联发科技MediaTek T930的5G FWA系列解决方案，包括采用领先射频方案并全面满足北美运营商需求的模组FG390-NA，以及涵盖室内IDU、室外ODU等多终端解决方案。
知识产权合作升级：艾迈斯欧司朗与日亚签署广泛专利交叉许可协议
艾迈斯欧司朗与日亚宣布深化知识产权（IP）领域的长期合作关系。艾迈斯欧司朗集团CEO Aldo Kamper与日亚化学工业株式会社社长Hiroyoshi Ogawa共同签署全面交叉许可协议，覆盖双方在LED及激光技术领域数千项专利创新成果。
思特威推出2亿像素0.61μm像素尺寸超高清手机应用CMOS图像传感器
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，推出2亿像素0.61μm像素尺寸超高清手机应用CMOS图像传感器——SCC80XS。
大联大世平集团推出基于onsemi产品的汽车智能LED灯组评估板方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV78514 LED Driver的汽车智能LED灯组评估板方案。
“中国标尺”突破西方封锁，万里眼重磅发布全球领先的90GHz超高速实时示波器
国产高端示波器领域迎来里程碑式突破。在10月15日于深圳举办的第二届湾区半导体产业博览会上，深圳市万里眼技术有限公司正式发布带宽高达90GHz的“超高速实时示波器”。