- 50亿美元投资打造全球规模最大的半导体设备与工艺技术研发设施之一
- 旨在加速下一代芯片制造技术从突破性创新迈向大规模量产
- 多家领先芯片制造商、系统公司、设备合作伙伴和研究型高校已承诺在EPIC中心开展研发
加利福尼亚州桑尼维尔，2026年10月12日——作为材料工程领域的领先企业之一，应用材料公司今日揭幕其“设备与工艺创新及商业化中心（Equipment and Process Innovation and Commercialization，以下简称EPIC中心）”。该中心投资达50亿美元*，旨在打造全球规模最大的协作式半导体工艺技术与制造设备研发设施之一。在EPIC中心，领先芯片制造商、系统公司、设备合作伙伴和高校研究人员将与应用材料公司的科学家和工程师并肩工作，加速人工智能时代的芯片创新。
应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“随着人工智能基础设施规模不断扩大，高性能计算需求正使芯片制造路线图变得空前复杂。要在人工智能竞赛中取得领先地位，我们的行业必须重新思考与重塑协作方式，共同开发并推动下一代半导体技术的商业化。在EPIC中心，全球领先的芯片制造商、系统设计公司、设备合作伙伴和研究人员将与我们的团队并肩合作，以前所未有的速度让突破性的材料创新迈向大规模量产。”
专为加速创新与商业化而设计
今日，EPIC中心在应用材料公司位于加利福尼亚州的桑尼维尔园区揭幕，是全球最复杂的研发建设项目之一。这座占地面积达60万平方英尺的EPIC中心，设有近4英亩的先进洁净室，建设耗费超600万个施工工时。该中心地基混凝土的用量可填满34个奥运标准游泳池，钢结构的用钢量足以建造两座埃菲尔铁塔。洁净室上方覆盖着34组屋顶桁架，每组跨度接近300英尺，重量相当于12辆校车。
EPIC中心旨在重塑行业沿用数十年的研发模式。在传统模式下，基础材料研究、设备与工艺开发、以及工艺集成与试产分别在三个不同的环境中进行，每个阶段之间都需要严密的交接过程。EPIC中心致力于消除这些交接环节，将研发新材料、制造设备和生产芯片的人员汇聚在这座专为商业化而打造的先进设施中协同工作。
EPIC中心建立在简单的理念之上：人工智能时代所需的技术过于复杂、影响过于重大，没有一家公司能够独立完成研发。EPIC中心在成立之初，便聚集了人工智能技术链条各环节的合作伙伴。其中，创始合作伙伴包括台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士；创新合作伙伴包括博通、爱德万测试、SCREEN、铠侠和Besi；研究合作伙伴包括亚利桑那州立大学、伦斯勒理工学院、斯坦福大学、加州大学伯克利分校和加州大学洛杉矶分校萨穆埃利工程学院（UCLA Samueli School of Engineering）。每个合作伙伴都会将自身技术路线图面临的挑战及工程师带入中心，与应用材料公司团队一起，在紧密且安全可控的学习迭代周期中协同工作。未来，预计还将有更多公司和机构加入EPIC中心生态系统。
多家EPIC中心合作伙伴公司的高管出席揭幕活动，并首次参观中心内部。活动当天的峰会由应用材料公司半导体事业部总裁珀拉布·拉贾博士主持。来自顶尖半导体设计、制造和设备公司的研发负责人齐聚一堂，共同探讨全球芯片产业发展与增长面临的关键挑战。
珀拉布·拉贾博士表示：“材料创新已经超越串行开发的模式。在如今的原子级尺度工艺下，许多材料及材料界面会表现出全新的特性，要让它们在产业规模上稳定工作，需要协同开发与集成化的解决方案。EPIC中心是一个能够让材料、工艺技术和设备并行创新的平台，能够提高新材料和新技术的成功率。得益于客户方的工程师会在技术进入其工厂前就参与优化，因而从EPIC中心输出的成果能够更快地进入晶圆厂，并做好量产爬坡的准备，实现高性能和高良率。”
应用材料公司预计，EPIC中心的运营模式将为合作双方带来回报。芯片制造商能够率先获得下一代材料和设备，缩短研发迭代周期，更快实现规模量产。应用材料公司则可借此洞察未来多代新兴技术面临的挑战，明确研发投资方向，从而为客户创造价值，并使其系统和服务在客户设计阶段即被纳入方案。
本新闻稿为英文原稿的节选。如需阅读原文，请访问https://www.appliedmaterials.com/cn/zh_cn/news-and-media.html。
*随着客户项目陆续启动，资本支出预计将逐步增加到约50亿美元。
前瞻性陈述
本新闻稿包含某些前瞻性的陈述，包括有关应用材料公司投资与增长策略、新材料和新技术的开发、行业展望和技术需求、对EPIC中心的规划和展望，以及其它不属于历史事实的陈述。这些前瞻性陈述及其相应假设可能受到风险或不确定因素的影响，导致实际结果显著不同于陈述的内容所声明或暗示的情形，因此不对未来业绩做担保。而这些风险和不确定因素包含但不仅限于下列内容：半导体需求和客户的技术要求；研发新型创新技术的能力；我们获取及保护关键技术的知识产权的能力；以及其它应用材料公司提交至美国证券交易委员会的存案文件中述明的风险和不确定因素，包括我们最新的10-K、10-Q和8-K表格。所有前瞻性陈述均基于管理层目前的估计、预测和假设。应用材料公司没有任何义务更新任何前瞻性陈述。
关于EPIC中心
EPIC中心（设备与工艺创新及商业化中心）是应用材料公司位于硅谷的旗舰研发设施，旨在缩短从早期材料研究到半导体大规模量产的时间。通过将芯片制造商、设备合作伙伴和高校研究人员与应用材料公司的科学家和工程师汇聚一堂，EPIC中心能够实现材料、设备和工艺技术的并行开发，而非串行开发，从而缩短研发周期，加快人工智能时代关键创新的商业化进程。欲知详情，请访问：www.appliedmaterials.com/us/en/epic.html。
关于应用材料公司
应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领先企业之一，该领域是世界上几乎所有新型半导体和先进显示的基石。我们的技术对于推动人工智能发展和加速下一代芯片的商业化至关重要。在应用材料公司，我们不断挑战科学和工程的极限，致力于引领材料创新，驱动全球变革。欲知详情，请访问www.appliedmaterials.com。
