赋能国产先进工艺芯片量产，合见工软数字后端工具UniVista NodeClosure实现一站式敏捷收敛

ECO是数字芯片后端物理设计的核心环节，也是流片交付必不可少的工具。在布局布线完成、时序与版图基本收敛、临近流片时，它无需重启综合、布局布线完整流程，采用局部微创方式修复时序违例、逻辑缺陷、物理规则问题，以短周期、低改动风险完成芯片收尾优化，避免全流程返工造成时间与成本损失，保障版图达到流片要求。

在AI、RISC-V、HPC等大规模复杂芯片推动下，芯片设计面临门级规模庞大、需求迭代快、Chiplet异构应用、流片成本高昂等挑战：上亿门设计重跑布局布线耗时久；算法、算子、指令集频繁迭代，后期暴露的各类问题难以回退RTL重做；多芯粒互联带来的时序、信号完整性问题需要分层ECO处理；先进工艺全掩膜重流片成本高达千万元级别，周期长达数月。因此ECO早已不只是后端补漏工具，更是复杂大芯片实现成功流片、管控成本、保障上市节奏的关键手段。

针对行业普遍存在的ECO流程割裂、工艺适配不足等痛点，UniVista NodeClosure深度打通时序分析、物理修复、工艺规则校验全链路，并基于国产工艺与本土设计流程完成深度定制优化，核心优势如下：

• 全流程兼容国际/国内主流布局布线工具，加速先进工艺国产化落地

  原生无缝对接主流P&R布局布线工具，无需修改现有脚本架构，大幅降低数字化设计团队的工具迁移成本，稳定支撑国产先进工艺芯片一站式流片交付。

• 深度适配国产晶圆厂工艺规则，突破海外工具约束、提升量产良率

  深度赋能国内先进工艺产线，不仅可支持各类海外商用EDA工具无法兼容的定制化制造规则与专属工艺约束，突破传统工具使用局限，还能深度适配国产先进工艺各类特有物理效应，从底层设计规避制造风险，有效提升芯片最终量产良率。

• 行业领先的“DRC与时序”双向协同修复引擎，攻克传统工具单一优化瓶颈

  搭载行业领先的DRC与时序同步协同修复技术，打破传统ECO工具仅能单独优化时序或修正物理规则、修复后易衍生新违例的行业痛点，大幅压缩ECO迭代轮次。

• 兼顾PPA质量与高速运行性能，实现设计收敛效能倍增

  内置深度优化的自研收敛引擎与高性能并行计算架构，开箱即可实现功耗、性能、面积（PPA）指标全面跃升，同时带来更优的时序与功耗表现，针对超大规模设计完成深度加速，大幅缩短工具运行时长与整体设计收敛周期，实现运行效能跨越式提升。

合见工软CTO贺培鑫表示：“近年来，中国先进芯片制造工艺实现了跨越式成长，演进出独有的工艺规则与专属约束。在此背景下，海外传统P&R工具在面对国产新型先进工艺时，逐渐暴露出规则覆盖不全、生态更新滞后等痛点。UniVista NodeClosure正是为此而生的破局之作。作为连接设计端与制造端的关键桥梁，它精准聚焦国产先进工艺专属的DRC约束，提供卓越的自动修复能力，彻底打通了设计公司使用海外主流后端流程与国产先进晶圆厂工艺规则之间的断层。NodeClosure不仅帮助设计公司在不改变现有海外工具链的前提下，平滑、无缝地迁移至国产先进工艺，更凭借独特的‘时序+DRC协同修复’技术与高速的运行性能，大幅压缩ECO迭代轮次，显著提升整体生产力。这是一款技术壁垒高、切换门槛低、直击行业痛点的工具，在当前半导体产业环境下，具备极高的国产化替代价值与产业链协同战略意义。”

国产先进工艺节点收敛工具UniVista NodeClosure是合见工软数字实现产品矩阵中的关键组成模块，聚焦芯片后端设计中后期反复迭代收敛的行业共性痛点，补齐国产EDA后端ECO工具能力短板，全面支撑国内芯片企业先进节点设计全流程自主可控，助力国产先进工艺芯片高效完成流片交付。

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关于合见工软 

上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）和IP领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。