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2021年9月15日，第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛在上海临港新片区顺利举行。国微思尔芯（S2C）凭借在EDA工具上的技术创新，斩获“2021司南科技奖年度创新EDA企业”。

9月16日，展锐举办“UP ·2021展锐线上生态峰会”，展锐高级副总裁、工业电子事业部总经理黄宇宁在会上解读了展锐工业电子的战略思考、市场布局、技术优势、业务成就以及未来规划等，并分享了展锐是如何通过包括5G在内的全场景通信技术，赋能千行百业的数字化、智能化升级。

9月16日，“UP·2021展锐线上生态峰会”正式开幕，展锐在会上重申了企业产业定位——数字世界的生态承载者。基于这一战略定位，展锐肩负着为产业提供先进技术、拓展产业发展空间的重任。

近日，Velodyne Lidar发布了一版Velodyne 专家撰写并由国际自动机工程师学会（SAE International） 出版的《设计和评估车辆安全功能用例方法》白皮书。

全球领先的功能丰富的半导体制造商格芯（GF）宣布推出一系列新的功能，这些功能扩展了其解决方案路线图，并加快推动智能移动设备、数据中心、物联网和汽车芯片设计的下一波创新浪潮。

2021年8月17日，中欣晶圆首根12寸450公斤投料晶棒问世，该晶棒净重437.7kg，体长2900mm，身长2400mm，良率达到87.6%，相较于之前300公斤投料量时的良率提高了4.6个百分点。9月5日喜报再次传来，第二根12寸450公斤投料晶棒再次拉制成功，参数指标与第一根晶棒相差无异，公司目前已经具备标准化量产12寸450公斤投料晶棒的技术和工艺水平。在全球范围内，... 阅读详情

据外媒报道，术语“DNA”立即会让人想到包含我们所有遗传信息的双链螺旋。但是它的两条链的单个单位是一对分子，以一种选择性、互补的方式相互结合在一起。事实证明，人们可以利用这种配对的特性来进行复杂的数学计算，这就构成了DNA计算的基础。