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三星LPDDR5X DRAM已在高通骁龙移动平台上验证使用

今日三星宣布，高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)已经验证了三星14纳米(nm) 16Gb低功耗双倍数据速率5X (LPDDR5X) DRAM，并应用于高通技术公司的骁龙(Snapdragon®)移动平台。

公司履行其承诺，为增材制造电子产品（AME）生产新型材料。

行业领先的数字网络集成商STL 今日宣布推出Firebird，这是一条基于ORAN的、用于密集广域5G覆盖的宏观无线电的开创性系列线。在此之前，STL公司在2022年巴塞罗那世界移动通信大会上展示了其全5G解决方案。

2022-03-03 | STL, 5G, Firebird

加速行业数字化与绿色发展双转型

2022-03-03 | 华为

近日，芯华章科技正式宣布与国内RISC-V处理器IP供应商芯来科技达成战略合作。

全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕正在增加生产其商用400G ZR QSFP-DD可插拔相干光纤收发器，以支持对于先进数据中心互连 (DCI) 解决方案日益增长的需求。

2022-03-03 | Molex莫仕

博世集团选择罗德与施瓦茨的R&S CMP200无线通信测试仪，用于在汽车生产中验证超宽带（UWB）应用。该项目是博世和罗德与施瓦茨在无线通信领域长期合作项目的一个延续。

随着节点不断缩小，芯片变得越来越复杂，需要更多的工程师团队。

2022-03-02 | Sondrel

在去年 8 月宣布被字节跳动收购之后，成立于 2015 年的国内 VR 公司 Pico 近日宣布和高通建立了重要的合作关系，以进一步推动扩展现实（XR）领域。

CPU-Z 是一款热门的 CPU、主板和主内存信息和基准测试工具。CPUID 今天发布了 2.00 版本，虽然在用户界面上并没有发生任何改变，但增加了对多款新处理器的支持，改进了内存 SPD 信息检测，修复了与 AMD CCX/CCD 拓扑结构有关的错误。

作为合作的一部分，双方面向R-Car SoC推出基于云的评估环境以实现对芯片选择的简单初始评估

贸泽电子备货Molex的5G15系列5G毫米波射频软排线至电路板连接器。5G15系列连接器专为需要灵活设计、坚固配接和超小PCB空间的高级5G应用而设计

2022-03-02 | 贸泽, Molex, 5G

为电信基础设施项目的Open RAN和Open Transport项目组提供支持

据TrendForce集邦咨询研究，受惠于2021下半年电商促销旺季以及年末节庆需求带动，2021年第四季智能手机生产总量达3.56亿支，季增9.5%，创下2021年单季最大涨幅。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower Semiconductor，简称CPS）CPSQ8100芯片的50W车载无线充电方案。