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中微半导体设备(上海)股份有限公司声明
中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“本公司”)注意到,2024年1月31日(美国时间,下同)美国国防部根据《2021财年国防授权法案》第1260H条,将本公司列入“Chinese Military Companies (CMC)”清单。
2024-02-05 |
中微半导体
NECTO Studio 6.0赋能开发人员使电路充满活力
MIKROE增加了图形功能,CLANG支持ARM和RISC-V以及许多其他功能
2024-02-04 |
MIKROE
DesignCon2024 | 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案
芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案,包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。
2024-02-02 |
DesignCon2024
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芯和半导体
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EDA
e络盟与Würth Elektronik合作推出家电产品活动
Würth Elektronik 将推出一系列全新的扩展组件,进一步完善日常家用电器设计
2024-02-02 |
e络盟
,
Würth Elektronik
SignatureIP 推出新款 iNoCulator NoC 配置工具并提供免费试用
市场上最快的智能 NoC 配置工具市场上最快的智能 NoC 配置工具
2024-02-02 |
SignatureIP
,
NoC
康普观点:5G室外无线连接的“绿芽”正在萌发
近来的全球经济放缓不可避免地阻碍了5G网络的投资和铺设。众所周知,5G网络的部署需要大量资金,其运行又需要消耗大量电力。在全球经济景气时,这些成本可以通过增加用户为获得高性能网络而额外支付的费用来收回。但在当今的经济形势下,用户自己也面临着成本削减压力。
2024-02-02 |
康普
,
5G
Taoglas 在圣地亚哥使用 MVG 的SG 24系统增强测试能力
天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group(MVG)近日宣布,致力于解决复杂工程问题并值得信赖的天线和物联网组件提供商 Taoglas 在其位于圣地亚哥的研发机构安装了 MVG 的 SG 24 系统,从而增强了其全球测试能力。
2024-02-02 |
Taoglas
,
MVG
英特尔携手生态伙伴展示OPS 2.0,引领教育及视频会议技术新潮流
近日,在2024年欧洲视听设备与信息系统集成技术展览会(ISE)上,英特尔携手国内教育及视频会议解决方案领先企业视源股份(CVTE)与嵌入式系统方案ODM厂商德晟达,展示了新一代英特尔开放式可插拔标准规格(OPS)产品——OPS 2.0。
2024-02-02 |
英特尔
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OPS 2.0
DEKRA德凯为路特斯机器人颁发ISO 26262 ASIL D认证证书
2024年1月31日,宁波路特斯机器人有限公司成功通过ISO 26262:2018 ASIL D汽车功能安全管理体系认证,并获得由全球领先的检验检测认证机构DEKRA德凯颁发的认证证书。这一认证标志着路特斯机器人在汽车电子领域的安全性与可靠性取得了巨大突破,进一步巩固了其在智能驾驶领域的竞争地位。
2024-02-02 |
DEKRA德凯
,
路特斯机器人
华为国网盐城微碳慧能科创产业园项目斩获Energy Globe World Award全球大奖
华为国网盐城微碳慧能科创产业园项目成为2023年Energy Globe World Award全球大奖获得者。
2024-02-02 |
华为
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Energy Globe World Award
优炫数据库与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证
日前,优炫数据库(简称UXDB)与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证,经双方测试,产品可以共同运行,整体系统稳定,产品体验良好,可满足用户安全性、可靠性及关键性应用需求。
2024-02-02 |
优炫数据库
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KeyarchOS
,
浪潮信息
IBM Storage Ceph:现代数据湖仓的理想技术底座
一年前,IBM 将 Red Hat 存储产品的路线图及团队集成至 IBM存储业务(IBM Storage)。在此期间,企业在扩展 AI 时正面临前所未有的数据挑战:在多个位置、以多种形式存储的数据量飙升,但数据质量较差。
2024-02-02 |
IBM Storage
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IBM
意法半导体:SiC新工厂今年投产,丰沛产能满足井喷市场需求
回首2023,碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步?出现了哪些变化?2024将迎来哪些新机遇和新挑战?为更好地解读产业格局,探索未来的前进方向,行家说三代半、行家极光奖联合策划了《行家瞭望——2024,火力全开》专题报道。
2024-02-01 |
意法半导体
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SiC
与爱同行,“益”起行动——村田中国携手员工共筑美好社会
近日,2023年村田中国SDGs项目圆满收官。作为全球性综合电子元器件制造商,村田一直以致力于为创新创造社会价值和经济价值的良性循环,积极参与社会公益活动履行社会责任。
2024-02-01 |
村田
Boomi获得两项人工智能创新专利
公司的新技术专利挑战了现有的iPaaS模式,巩固了Boomi在集成、自动化和人工智能领域的创新领导地位
2024-02-01 |
Boomi
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人工智能
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AI
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