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中兴通讯手机产品V70Max获TÜV南德抗摔耐跌认证

近日，中兴通讯股份有限公司（以下简称"中兴通讯"）旗下手机产品V70Max获得了由TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）颁发的TÜV南德抗摔耐跌认证证书。

该公司引入了首创的自动化修复功能，以消除威胁暴露、优化控制措施并减轻已验证的安全漏洞

InterDigital将展示其在无线通信、视频和AI领域的创新成果、与是德科技（Keysight）的研究合作，以及在6G和沉浸式通信未来方面的专业实力。

Secuyou 智能门锁集成了 Nordic 的 nRF52840 多协议 SoC，提供安全的 Matter over Thread 智能家居连接

近一段时间以来，DeepSeek现象级爆火引发产业对大规模数据中心建设的思考和争议。在训练端，DeepSeek以开源模型通过算法优化（如稀疏计算、动态架构）降低了训练成本，使得企业能够以低成本实现高性能AI大模型的训练；在推理端，DeepSeek加速了AI应用从训练向推理阶段的迁移。

生产率提升：将芯片设计速度提升高达10 倍，将迭代周期从数周缩短至数天。

全球领先的家电和消费电子品牌海信进一步巩固了其全球市场竞争力。根据国际市场研究机构Omdia的数据，海信2024年全球电视出货量达2914万台，占全球市场份额的14%。

2025-02-19 | 海信电视

自剑桥大学分拆成立的 CGD 获得 C 轮融资，扩大在剑桥、北美、中国台湾和欧洲的业务

2025-02-19 | CGD

2025 年，公司深化在 AI领域的开拓，正式将其列为第四大核心市场。

2025-02-18 | 芯联集成, AI

西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作，基于西门子先进的封装集成解决方案，提供经过认证的台积电 InFO 封装技术自动化工作流程。

意法半导体在法国签署首个PPA购电协议，力争到 2027年实现 100%可再生能源供电

回望2024，人工智能（AI）对行业产生的影响显露无疑。去年，数据中心对AI计算的需求呈指数级增长，这将促使行业采用更高效的流程，加快构建速度，并更具创造性地解决问题。如今看来，这一预测不仅成真，而且实际趋势比我们当初预想的还要显著。

英飞凌开始向客户提供首批采用先进的200 mm碳化硅（SiC）晶圆制造技术的SiC产品

7layers成功验证了其Interlab蓝牙射频测试解决方案中的信道探测（Channel Sounding）认证测试，该测试基于R&S CMW宽带无线电通信测试仪。

近日，无锡力捷丰科技有限公司与苏州国芯科技股份有限公司达成合作意向。在现有CCFC3007/3008系列汽车电子高端MCU芯片的烧录支持基础上，将进一步深化合作，共同推进后续3xxx、4xxx等系列芯片的适配与生态建设。