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福建换电加速!中聚能、奥动签署合资合作协议
3月3日,福州。中聚能(福州)科技有限公司(中科聚能福建科技有限公司所属全资子公司,简称“中聚能”)与奥动新能源汽车科技有限公司(简称“奥动新能源”或“奥动”)签署合资协议,快速筹建成立合资公司,合力加速福建省换电产业发展,共建福建综合能源生态网络。
2023-03-07 |
中聚能
,
奥动新能源
Credo偕同EFFECT Photonics宣布合作开发高性能、超低功耗相干DSP解决方案
行业领导者强强联手,为满足服务供应商、5G以及固网接入运营商的下一代需求而共同努力
2023-03-07 |
Credo
,
DSP
,
EFFECT-Photonics
国家级榜单发布!芯华章大规模FPGA原型验证系统入选2022年“科创中国”先导技术榜
近日,中国科学技术协会发布2022年“科创中国”系列榜单,遴选出一批代表本领域前沿水平、面向产业需求,具有产业先导意义的技术成果。
2023-03-07 |
芯华章
,
FPGA
,
EDA
正泰新能n型实力再显露 154.4MW助力欧洲超大型TOPCon光伏电站
日前,正泰新能n型TOPCon组件再传捷报——154.4MW ASTRO N5组件交付位于德国勃兰登堡的Döllen电站,助力建成欧洲超大型TOPCon光伏电站。
2023-03-07 |
正泰新能
,
TOPCon
Omdia: 2022年,绝非半导体行业创纪录的一年
2022年,半导体市场达历史新高,总收入达到5957亿美元,略高于2021年创纪录的5928亿美元收入。 但根据Omdia的最新研究调查显示,半导体市场已连续四个季度下滑,半导体市场在目前的状态下绝非创纪录的一年。
2023-03-07 |
Omdia
,
半导体
Foxxum与CVTE合作开发Foxxum OS 4
尖端智能电视创新者Foxxum今天宣布与全球最大的消费电子类板卡厂CVTE在Foxxum OS4上建立具有里程碑意义的合作伙伴关系。
2023-03-07 |
Foxxum
,
CVTE
,
Foxxum-OS-4
IBM 存储发布全新的产品组合、品牌形象和战略
近日,IBM公布了其存储业务的全新产品组合、品牌形象和战略,以更加简化、优化的产品体验,帮助企业客户更好地应对数据挑战。
2023-03-06 |
IBM
逐点半导体助力荣耀Magic5系列智能手机尽显高帧影像魅力
臻彩画质、沉浸体验、树立高端影像旗舰新标杆
2023-03-06 |
逐点半导体
,
荣耀Magic5
三年磨一舰 多领域技术全面爆发 荣耀Magic5系列国内发布
荣耀举行旗舰新品发布会,领创非凡旗舰荣耀Magic5系列面向中国市场正式发布。
2023-03-06 |
荣耀Magic5
,
荣耀
荣耀Magic5系列全新旗舰手机国内正式发布,售价3999元起
2023年3月6日,在荣耀Magic5系列及全场景新品发布会上,荣耀正式发布全新一代旗舰手机产品——荣耀Magic5系列,包括荣耀Magic5、荣耀Magic5 Pro以及荣耀Magic5 至臻版三款产品。
2023-03-06 |
荣耀Magic5
,
荣耀
独立研究机构调研显示业务自动化正在推动可持续发展计划
品牌信任、运营效率和成本节约是可持续发展项目的主要推动力
2023-03-06 |
UiPath
上海恩艾正式更名升级为恩艾(中国),助力浦东提升总部经济动能
2023年3月6日,恩艾中国(NI)宣布,将其在中国的法人实体上海恩艾仪器有限公司正式更名升级为恩艾(中国)仪器有限公司,以匹配其作为恩艾中国(NI)总部的职能,加快本地化发展进程,助力浦东提升总部经济动能。
2023-03-06 |
NI
,
恩艾(中国)
,
上海恩艾
SECORA™ Connect X:专为超小型设备打造的支付解决方案,支持 NFC 无线充电
英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)推出了一体式交钥匙 NFC 解决方案——SECORA™ Connect X。
2023-03-06 |
英飞凌
,
SECORA-Connect-X
,
NFC
HCLSoftware与SolarWinds扩大合作关系,共同构建云端到无线接入网5G网络可观测平台
HCLSoftware和SolarWinds正在扩大双方于2022年10月宣布的合作关系,以构建从云端到无线接入网(RAN)的端到端5G网络可观测平台。
2023-03-06 |
HCLSoftware
,
SolarWinds
,
5G
Supermicro搭载英特尔处理器的新产品加速IT工作负载
最先进的智能边缘AI计算成为下一代分布式网络技术的重心所在,推理应用的性能提升高达30倍
2023-03-06 |
Supermicro
,
英特尔
,
处理器
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