新闻

6月26日，2024年世界移动通信大会（上海）在上海新国际博览中心隆重开幕。神州泰岳以"AI FOR FUTURE"为主题亮相MWC现场，重点展示了AI技术与通信产品深度融合的成果，以网络化、数字化、智能化为核心目标，打造新质生产力，助力电信运营商转型升级和高质量发展。

ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），本次合作是ASIC设计解决方案满足客户下一代应用的重要里程碑

持续精进的渲染加速解决方案，带来更凉爽更沉浸的高帧游戏体验

惠普的数据将加强 Altair® Material Data Center™，弥合 3D 打印部件设计与生产之间的差距

近日，国产TF-SAW射频滤波器领军企业浙江星曜半导体有限公司宣布正式完成总额达10亿元B轮融资，创下国内近年来射频前端赛道最大单轮融资记录。本轮融资由中国移动产业链发展基金和温州湾新区产业投资平台共同投资。

6月21日-23日，华为开发者大会2024在东莞松山湖举行。作为本次大会最高级（钻石级）赞助合作伙伴，软通动力携"服务+软硬产品+运营"全栈数字技术服务、产品和解决方案亮相大会，荣获鸿蒙生态多项重磅奖项，并召开独立分论坛，开展战略合作签约、联合发布、合作启航等多项精彩活动。

英特尔的OCI（光学计算互连）芯粒有望革新面向AI基础设施的高速数据处理。