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新闻
巅峰盛宴,火热启幕中!NEPCON ASIA 2024年11月6-8日震撼登场,引爆电子制造新纪元!
依托于技术创新、政策支持、市场需求、产业链整合、国际拓展、绿色制造等多种有利因素驱动下,我国在集成电路、智能手机、电脑、高新技术等关键产品领域,产量实现显著增长,电子制造业有望迎来新一轮的发展机遇和增长周期。
2024-06-12 |
NEPCON ASIA
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电子制造
2024世界半导体大会--谷泰微荣获两大荣誉,再创芯征程!
在2024年6月5日至6日于南京举办的世界半导体大会上,谷泰微凭借其卓越的表现和持续的创新能力,荣获了“年度半导体模拟芯片最具成长力企业”和“年度半导体行业创新产品”两大重要奖项。
2024-06-12 |
2024世界半导体大会
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谷泰微
兆易创新亮相SNEC上海光伏展,以“芯”科技助力数字能源发展
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布,将携多款数字能源解决方案,参加6月13日-15日在上海国家会展中心举办的SNEC第十七届(2024)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)展览会(展位:5.1H馆D535),集中展现其在光伏、储能和充电桩、工业及通讯电源等领域的前沿技术实力与创新成果。
2024-06-12 |
兆易创新
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SNEC
【父亲节精选礼物】西部数据实用贴心好礼 满足父亲全面存储需求
父亲节即将到来,对于辛劳付出的父亲,除了与他共享一顿丰盛大餐外,也可考虑送上电子产品,为他的日常生活带来无尽便利,贴心实用。
2024-06-12 |
西部数据
机器人新纪元:边缘处理、电源、传感器与通信突破
随着传感器和电子器件技术的突飞猛进,移动机器人领域正在快速发展。工程师们通过融合新技术,推动了移动机器人生态系统在多个层面的持续演进。以下重要发展趋势驱动着处理、电源、传感器以及通信领域的革新。
2024-06-12 |
机器人
英力士苯领荣获四川长虹电器颁发的最佳质量供应商奖
该奖项用以表彰英力士苯领的产品质量始终如一、供应稳定及优质的客户服务
2024-06-12 |
英力士苯领
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长虹电器
TÜV莱茵为路特斯科技及其全球智能工厂颁发ISO 14064-1证书证书
近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(以下简称"TÜV莱茵")为路特斯科技有限公司(以下简称"路特斯科技")及其武汉吉利智能工厂颁发了基于ISO 14064-1:2018标准的组织层面温室气体核查(即碳核查)证书。
2024-06-12 |
TUV莱茵
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路特斯科技
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智能工厂
英特尔携手震坤行发布智能物联聚合馆,助力中国企业发掘全球市场新机遇
6月11日,英特尔与震坤行共同推出英特尔®智能物联聚合馆。这不仅是英特尔在物联网领域深度开拓市场的战略举措,也是其携手生态合作伙伴共同拓宽发展、优化解决方案的具体实践。
2024-06-12 |
英特尔
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震坤行
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智能物联
大疆在珠穆朗玛峰完成全球首次无人机运输测试
DJI大疆宣布,首次在珠穆朗玛峰南坡地区进行了无人机高海拔运输测试。该项目由大疆发起,并在尼泊尔无人机运营公司Airlift、国内专业影像团队8KRAW及想象尼泊尔登山公司的协助下圆满完成了此次测试。
2024-06-12 |
大疆
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珠穆朗玛峰
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无人机
2024年上半年中国制造的智能手表OLED出货量占比突破60%
智能手表在新冠肺炎疫情后获得了越发广泛的关注,其功能包括语音、健康检查、运动和活动追踪、GPS、通信和个人数据监控。全球智能手表显示面板的出货量已从2022年的2.59亿片增长到2023年的3.51亿片。
2024-06-12 |
智能手表
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OLED
欧洲电子制造业急剧下滑危及欧盟战略重点
欧盟电子制造业的关键环节将出现衰退,损害欧洲的安全、工业恢复力和全球竞争力
2024-06-12 |
电子制造业
MediaTek NeuroPilot SDK整合NVIDIA TAO,加速物联网边缘AI应用发展
2024年6月11日,MediaTek在COMPUTEX 2024期间宣布将NVIDIA TAO与MediaTek NeuroPilot SDK集成,应用于边缘AI推理芯片的开发。
2024-06-11 |
Mediatek
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NVIDIA TAO
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物联网
泰克助力微电子教育,河南省召开【首届微电子与集成电路专业建设论坛】
近日,河南省首届微电子与集成电路专业建设论坛在郑州成功召开。本次论坛由郑州轻工业大学与泰克科技(中国)有限公司联合主办,吸引了省内 11 所高校的相关学院院长、专业负责人共50 余人参加,共同商讨河南省微电子与集成电路专业的发展大计。
2024-06-11 |
泰克
SECO赛柯携手MEDIATEK重新定义工业物联网
SECO赛柯亮相上海嵌入式展会,带来由半导体创新技术赋能的先进高效嵌入式解决方案。
2024-06-11 |
SECO赛柯
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Mediatek
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工业物联网
锐成芯微模拟IP排名挺进全球第二
半导体IP分析机构IPnest于近日发布2023年年度的IP行业报告,报告显示,锐成芯微的模拟及数模混合 IP 排名挺进全球第二、继续保持中国第一的位置,无线射频通信IP继续保持中国第一,嵌入式存储IP继续保持中国大陆第一的排名位置。
2024-06-11 |
锐成芯微
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模拟IP
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