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帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司宣布意法半导体(STMicroelectronics)已经获得Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT平台授权许可，并将其部署在最近推出的ST87M01超紧凑型低功耗模块中。

近日，由IBM中国主办的"IBM校友返校日"活动在位于北京的IBM创新体验中心举行。

车联网联盟正与汽车到设备生态系统中的主要制造商合作，以实现安全、可互操作的数字钥匙使用。

2024年7月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。

7月16日，在新能源智能汽车现代产业链共链行动大会上，中国第一汽车集团有限公司（以下简称“中国一汽”）与中兴通讯股份有限公司（以下简称“中兴通讯”）签署多域融合芯片“红旗1号”战略合作协议。

2024上海世界移动通信大会期间，得翼通信以射频领域新锐之姿，正式发布了全球首款RPU（Radio Processing Unit）射频增强处理器和解决方案。

7月17日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，旗下华山A1000芯片已成功助力东风奕派eπ007智驾功能重磅升级，此次升级通过eπ OS 1.2.0系统版本实现，针对智驾车型实现高速NOA领航辅助驾驶、LAPA超视距记忆泊车等高阶智驾功能，以及若干项实用功能和体验优化。