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完整的架构升级包含全新性能优化CPU、新一代GPU的支持、升级版内存MRDIMM、400GbE网络、包含E1.S和E3.S硬盘的新型存储选项，以及直达芯片（Direct-to-Chip，D2C）液冷技术，并基于即将推出、搭载性能核（P-Core）的Intel® Xeon® 6900系列处理器（原代号为Granite Rapids-AP），支持高需求工作负载

9月3日，由开放数据中心委员会 (ODCC) 主办的"2024开放数据中心峰会"在北京国际会议中心隆重召开。三星电子副总裁兼闪存应用工程师团队负责人，沈昊俊在会上发表了"跨入未来：人工智能时代的存储创新"的主题演讲。

近日，中共中央、国务院发布了《关于加快经济社会发展全面绿色转型的意见》，这是中央层面首次对加快经济社会发展全面绿色转型进行系统部署。其中，《意见》对交通运输领域的绿色转型提出了明确要求，到2035年，新能源汽车将成为新销售车辆的主流。

2024年9月3日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工业BMU方案。

在泰克先进半导体开放实验室，2024年8月份，我们有幸见证了量芯微（GaN Power）新一代1200V氮化镓（GaN）功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并量产1200V氮化镓功率器件的厂商，其最新产品在性能上的显著提升，不仅展现了技术的进步，也为我们的客户带来了新的解决方案。

9月2日 – – 西安炬光科技股份有限公司（上海证券交易所科创板：688167），高功率半导体激光器及原材料、激光光学、光子应用模块与系统解决方案的全球提供商，今日宣布成功收购ams OSRAM AG光学元器件部分研发和生产资产。