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新闻
宁德时代与Stellantis集团将合资建厂 总投资高达41亿欧元
12月10日,宁德时代与Stellantis集团共同宣布——双方将各持股50%成立一家合资企业,在西班牙萨拉戈萨建设一座大型磷酸铁锂电池工厂,投资高达41亿欧元。该工厂计划于2026年底开始生产,规划年产能可达50吉瓦时。
2024-12-11 |
宁德时代
,
Stellantis
提升汽车客户服务效率 浪潮信息SAP HANA方案加速捷通达数字化转型
随着汽车服务市场的快速发展,其数字化进程也在加速推进,企业通过数字化手段让信息流转更高效,不仅能够提高企业内部运营效率,还能以更高的品质和更快的响应速度,满足消费者对汽车销售与服务需求的多样化和个性化。
2024-12-11 |
浪潮信息
8.51亿美元!研华以"边缘计算+AI创新"驱动品牌价值再创佳绩
全球工业物联网厂商研华科技(TWSE:2395)今(10)日宣布,以8.51亿美元的品牌价值再获"2024 Interbrand中国台湾最佳国际品牌"第五名肯定! 自2018年以来,研华已连续七年稳居前五,展现出其品牌在全球市场的强劲竞争力与长期价值,赢得全球客户的高度认同与支持。
2024-12-11 |
研华
亿纬锂能获颁TÜV南德CB产品认证,引领储能电池升级发展
12月10日,TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV 南德")为惠州亿纬锂能股份有限公司(以下简称"亿纬锂能")628Ah储能电芯颁发了基于IEC 62619:2022的CB认证证书。
2024-12-11 |
亿纬锂能
,
TUV南德
,
储能电池
埃森哲研究:投资数字核心将引领企业重塑增长,释放生成式人工智能价值
埃森哲(纽交所代码:ACN)最新研究表明,尽管中国企业已经认识到技术应用和投资的必要性,只有少数企业具备了完善的数据战略和数字核心能力,能够有效利用生成式人工智能(Gen AI),释放技术和业务价值。
2024-12-11 |
埃森哲
,
生成式人工智能
安森美将收购碳化硅 JFET 技术,以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合
收购Qorvo的SiC JFET业务及其子公司United Silicon Carbide,预计将在5年内为安森美带来13亿美元的市场机会
2024-12-10 |
安森美
,
碳化硅
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JFET
Comcast将5G核心网络迁移至亚马逊云科技
亚马逊云科技覆盖全球的基础设施和技术助力Comcast提升5G网络连接能力并降低运营成本
2024-12-10 |
Comcast
,
5G
,
亚马逊云科技
罗姆与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(以下简称“台积公司”)就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。
2024-12-10 |
罗姆
,
台积公司
,
车载氮化镓功率器件
Qorvo® 将在 CES® 2025 呈现“智能生活进化论”
现场演示将包括 MATTER™、UWB 汽车安全访问和 UWB 存在检测等
2024-12-10 |
Qorvo
,
CES 2025
授权代理商贸泽电子供应Same Sky多样化电子元器件
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商、专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是Same Sky(原CUI Devices)电子元器件和创新解决方案的全球授权代理商。
2024-12-10 |
贸泽电子
,
Same Sky
,
电子元器件
XMOS将在CES 2025上展出多款由边缘AI驱动的创新音效、音频、识别和处理解决方案
全球智能物联网技术领导者暨匠心独到的半导体科技企业XMOS宣布:该公司将再次参加2025年国际消费电子展(CES 2025),并将在本届CES上展出一系列由人工智能(AI)驱动的全新空间音效、语音捕获与降噪、音视频多模态AI处理等多种全新音频技术与应用解决方案。
2024-12-10 |
XMOS
,
CES 2025
连接孪生: 完善物联网和数字孪生战略的必备要素
随着数字孪生技术在各行各业的广泛应用,数字孪生市场正经历着蓬勃的发展。这一增长背后的推动力包括物联网(IoT)、人工智能(AI)和数据分析技术的飞跃,以及企业对于提升运营效率和实施预测性维护的迫切需求。根据 IoT Analytics 的预测,到 2027 年,数字孪生市场将以约 30% 的复合年增长率持续扩张。
2024-12-10 |
物联网
,
BICS
xMEMS“气冷式主动散热芯片”荣获CES 2025创新奖
近日发布的xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片,专为小型、超薄电子设备和下一代人工智能(AI)应用而设计。该产品在CES 2025创新奖中荣获“计算机硬件和组件最佳产品”类别奖项。
2024-12-10 |
xMEMS
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CES 2025
芯耀辉一站式完整IP平台解决方案,赋能AI芯片技术创新与性能突破
随着人工智能(AI)技术的飞速发展,AI芯片作为支撑AI应用的核心硬件,其性能和效率直接影响了AI技术的普及程度和应用深度。作为芯片设计中连接内部计算模块与外部设备的关键桥梁,接口IP在提升AI芯片性能、优化功能扩展和构建生态系统方面具有不可替代的价值。
2024-12-10 |
芯耀辉
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AI芯片
意法半导体和ENGIE在马来西亚签订可再生能源发电供电长期协议
与马来西亚一家新成立的太阳能发电厂签订为期21年的购电合同,为ST在马来西亚的一家大型封测工厂提供电力
2024-12-10 |
意法半导体
,
ENGIE
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