新闻 | 电子创新网

XMOS将在CES 2025上展出多款由边缘AI驱动的创新音效、音频、识别和处理解决方案

全球智能物联网技术领导者暨匠心独到的半导体科技企业XMOS宣布：该公司将再次参加2025年国际消费电子展（CES 2025），并将在本届CES上展出一系列由人工智能（AI）驱动的全新空间音效、语音捕获与降噪、音视频多模态AI处理等多种全新音频技术与应用解决方案。

2024-12-10 | XMOS, CES 2025

连接孪生：完善物联网和数字孪生战略的必备要素

随着数字孪生技术在各行各业的广泛应用，数字孪生市场正经历着蓬勃的发展。这一增长背后的推动力包括物联网（IoT）、人工智能（AI）和数据分析技术的飞跃，以及企业对于提升运营效率和实施预测性维护的迫切需求。根据 IoT Analytics 的预测，到 2027 年，数字孪生市场将以约 30% 的复合年增长率持续扩张。

2024-12-10 | 物联网, BICS

xMEMS“气冷式主动散热芯片”荣获CES 2025创新奖

近日发布的xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片，专为小型、超薄电子设备和下一代人工智能（AI）应用而设计。该产品在CES 2025创新奖中荣获“计算机硬件和组件最佳产品”类别奖项。

2024-12-10 | xMEMS, CES 2025

芯耀辉一站式完整IP平台解决方案，赋能AI芯片技术创新与性能突破

随着人工智能（AI）技术的飞速发展，AI芯片作为支撑AI应用的核心硬件，其性能和效率直接影响了AI技术的普及程度和应用深度。作为芯片设计中连接内部计算模块与外部设备的关键桥梁，接口IP在提升AI芯片性能、优化功能扩展和构建生态系统方面具有不可替代的价值。

2024-12-10 | 芯耀辉, AI芯片

意法半导体和ENGIE在马来西亚签订可再生能源发电供电长期协议

与马来西亚一家新成立的太阳能发电厂签订为期21年的购电合同，为ST在马来西亚的一家大型封测工厂提供电力

2024-12-10 | 意法半导体, ENGIE

华为助力印尼电信Telkomsel在大雅加达区打造Hyper AI自动驾驶5G网络

新年献礼，再谱新篇

2024-12-10 | 华为, Telkomsel

UPMEM 选择 Semidynamics RISC-V AI IP 用于大型语言模型应用

高性能人工智能 RISC-V 处理器的领先 IP 公司 Semidynamics 很高兴地宣布，UPMEM 已选择 Semidynamics 作为其下一代 LPDDR5X Processing In Memory 器件的核心供应商。

2024-12-09 | UPMEM

Nordic Semiconductor 先进的 nRF54H20 超低功耗 SoC、nPM1300 和 nRF Cloud 荣获 2024 年亚洲电子工程奖

Nordic nRF54H20 和 nPM1300 被评为各自类别中最先进的低功耗物联网设备，其 nRF Cloud 被评为最佳云服务平台之一

2024-12-09 | Nordic, nRF54H20

亚马逊云科技Amazon Q Developer：借助生成式AI重塑软件开发与运营

作为软件开发中强大的生成式AI助手，Amazon Q Developer现在能够加速单元测试、文档生成、代码审查，以及运营排错，让开发者专注于更具创造力和有价值的工作上

2024-12-09 | 亚马逊云科技, Amazon Q Developer, 生成式AI

基于亚马逊云科技的GROW with SAP解决方案助力企业简化云端ERP部署

GROW with SAP解决方案将上架亚马逊云科技Marketplace，助力企业快速应用ERP云软件，并利用前沿生成式AI解决方案实现创新

2024-12-09 | 亚马逊云科技

贸泽电子携手安森美和Würth Elektronik 推出新一代太阳能和储能解决方案

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 携手安森美 (onsemi) 和 Würth Elektronik为持续增长的太阳能逆变器市场提供丰富的解决方案。

2024-12-09 | 贸泽电子, 安森美, Würth Elektronik

国芯科技荣获中国汽车工业协会“2024中国汽车芯片创新成果”奖

12月6日——今日从无锡传来喜讯，由国芯科技自主研发的CCFC2012BC（控制类）芯片荣获中国汽车工业协会颁发的“2024中国汽车芯片创新成果”奖。

2024-12-09 | 国芯科技, CCFC2012BC

SmartDV将SDIO系列IP授权给RANiX开发车联网（V2X）产品

双方的合作将增强符合ISO 26262标准的车联网（V2X）系统的通信和连接能力，加速实现更安全、更智能的汽车系统和车辆创新

2024-12-09 | SmartDV, SDIO, RANiX

Ceva-NeuPro-Nano荣获亚洲金选奖年度产品奖

Ceva-NeuPro-Nano™获得年度最佳IP/处理器产品奖，延续公司智能边缘IP的领先地位

2024-12-09 | CEVA

英特尔展示互连微缩技术突破性进展

在IEDM2024上，英特尔代工的技术研究团队展示了晶体管和封装技术的开拓性进展，有助于满足未来AI算力需求。

2024-12-09 | 英特尔, IEDM2024