新闻

10月24日，HGDC.2024荣耀开发者大会在北京举行，荣耀互联网服务为合作伙伴及开发者带来了创新技术及生态进展。AI Agent分论坛介绍了全面升级的智慧服务，其将以YOYO智能体为核心，提供系统级、多终端、全场景的服务分发入口及"百模生态计划"，携手伙伴构建更智能、更高增长的智慧服务新生态。

InterDigital, Inc.（纳斯达克代码：IDCC），一家专注于移动通信、视频和人工智能技术的研发公司，今日宣布已与OPPO签署了一项新的许可协议。该协议覆盖OPPO、真我（realme） 和一加（OnePlus）品牌的全球移动设备。

亚马逊云科技日前宣布，通过与光环新网与西云数据的紧密合作，在亚马逊云科技（北京）区域和（宁夏）区域推出Amazon Lambda SnapStart功能，将基于Java Lambda函数的启动性能提高多达10倍。

全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”），被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. （以下简称“科索”）生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。

2024年10月25日，芯和半导体用户大会在上海圆满落下帷幕，其“集成系统创新，连接智能未来”的主题展现了深远的洞察力和前瞻性，聚焦于系统设计分析的前沿领域，并深入探讨了AI Chiplet系统与高速高频系统的前沿技术、成功案例及生态合作策略。

2024年10月24日，新华三集团"乘势﹒进化﹒臻于智境"智算新品发布会在京举行，忆联总经理寇朋韬受邀出席新品发布仪式，与新华三和行业伙伴携手开放协同、共话产业创新。发布会上，新华三正式发布全新一代多元异构算力平台H3C UniServer G7系列，并搭载忆联新一代PCIe Gen5企业级SSD，全速推进业务创新与数字化变革。