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全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”），被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. （以下简称“科索”）生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。

2024年10月25日，芯和半导体用户大会在上海圆满落下帷幕，其“集成系统创新，连接智能未来”的主题展现了深远的洞察力和前瞻性，聚焦于系统设计分析的前沿领域，并深入探讨了AI Chiplet系统与高速高频系统的前沿技术、成功案例及生态合作策略。

2024年10月24日，新华三集团"乘势﹒进化﹒臻于智境"智算新品发布会在京举行，忆联总经理寇朋韬受邀出席新品发布仪式，与新华三和行业伙伴携手开放协同、共话产业创新。发布会上，新华三正式发布全新一代多元异构算力平台H3C UniServer G7系列，并搭载忆联新一代PCIe Gen5企业级SSD，全速推进业务创新与数字化变革。

在此次合作中，双方将聚焦于联合研发具有功能安全特性的汽车级压力传感器芯片。

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DELO 进行了内部可行性研究，使用定向导电胶对 miniLED 芯片进行电气和机械连接。结果表明，在光照测试中，粘接强度可靠，且良品率高。