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黑芝麻智能与中兴通讯达成战略合作 共推本土智能汽车产业发展
11月17日,全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能科技有限公司宣布,与全球领先的综合通信解决方案提供商中兴通讯股份有限公司达成战略合作。黑芝麻智能由此成为中兴通讯首家自动驾驶芯片合作伙伴。
2022-11-18 |
黑芝麻智能
,
中兴通讯
,
智能汽车
国内首个元宇宙智算中心在浙江青田开建
11月17日,浙江省青田县人民政府与浪潮信息、谷梵科技签署战略合作协议,三方共建国内首个元宇宙智算中心,建成后每秒算力性能将超过10亿亿次,打造涵盖元宇宙协同创建、高精仿真、实时渲染、智能交互全流程的元宇宙数字资产创建平台。
2022-11-18 |
元宇宙
浪潮存储:拥抱云原生,进入CNCF云原生存储全景图
近日,浪潮存储正式加入云原生计算基金会(Cloud Native Computing Foundation,以下简称CNCF)的云原生存储(Cloud Native Storage)全景图。这意味着,浪潮存储被国际权威机构认可,成为云原生存储生态体系里的重要成员之一。
2022-11-18 |
浪潮存储
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CNCF
再创佳绩 浪潮携手客户斩获多项智慧城市大奖
11月16日,由国家信息中心和亚洲数据集团共同主办的2022高交会智慧城市发展高峰论坛在深圳会展中心召开,浪潮应邀参会。
2022-11-18 |
浪潮
,
智慧城市
佳能香港展示品牌最新专业打印技术和商业方案
于2022年11月15日,佳能香港在中环香港四季酒店举办“Passion in Color 2022”展览,展示品牌最新专业打印技术和商业方案。包括首次亮相的佳能imagePRESS V1000生产型印刷系统,以及imagePROGRAF GP-540大幅面打印系统。
2022-11-18 |
佳能香港
,
打印
天纳克先进悬架技术在中国实现强劲增长
天纳克先进悬架技术(AST)业务部今天隆重庆祝其电子悬架产品组合的一个重要里程碑,并简要介绍了其成为中国汽车制造商领先技术合作伙伴的战略。
2022-11-18 |
天纳克先进悬架技术
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CVSAe
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天纳克
Magyar Telekom选择Mavenir的融合分组核心解决方案
支持网络向配置开放式架构的云原生容器化5G核心(5G Core)过渡
2022-11-18 |
Magyar-Telekom
,
Mavenir
Supermicro 扩展搭载第4 代 AMD EPYC™ 处理器的全方位IT 解决方案,针对数据中心进行最佳化设计,为当今最关键的工作负载提供创下世界纪录的性能
适用于云端、AI/ML、高性能计算(HPC)、超融合基础架构(HCI) 和企业应用的全新单路和双路服务器,内含多达192 个核心、高达12TB DDR5-4800MHz 的 12 通道内存和多达160 个PCIe 5.0 通道,以推动最前瞻的应用
2022-11-18 |
Supermicro
Strategy Analytics:苹果在中国双十一网购节期间获得68%的智能手机收入份额
根据Strategy Analytics的新研究,今年双十一网购节期间,中国的智能手机销量为900万部,同比下降35%。苹果抢占了中国品牌的份额,巩固了领导地位。小米和荣耀紧随其后,按销量份额排在前三位。
2022-11-18 |
苹果
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智能手机
助力 “中国芯”!芯华章荣膺2022“中国芯”优秀支撑服务企业奖
作为系统级验证EDA解决方案提供商,芯华章凭借前沿的技术创新与扎实的产品服务,以赋能集成电路产业生态用户的卓越表现,在本届再创新高的众多申请中脱颖而出,荣膺“中国芯”——优秀支撑服务企业奖。
2022-11-18 |
芯华章
,
EDA
HCLSoftware与法拉利车队建立多年期合作伙伴关系
企业软件解决方案领域企业HCLSoftware宣布与传奇一级方程式车队Scuderia Ferrari(法拉利车队)建立多年期合作伙伴关系。
2022-11-18 |
HCLSoftware
,
法拉利车队
淘屏与中盛世签署为期三年的战略合作协议
淘屏有限公司宣布与中盛世有限公司正式签署为期三年的战略合作协议,双方将就淘屏智慧驿站和大屏显示产品的开发与运营展开全面合作,预计在合作期内为公司带来总计超1400万美元的收入。
2022-11-18 |
淘屏
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中盛世
软通动力中标中国商飞司库信息系统项目
近日,软通动力成功中标中国商用飞机有限责任公司司库信息系统项目,正式成为中国商飞司库信息系统建设的合作伙伴。
2022-11-18 |
软通动力
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中国商飞司库信息系统
美光 DDR5 内存现已配合第四代 AMD EPYC 处理器平台出货
强强联合可将特定的高性能计算内存工作负载性能提升 2 倍
2022-11-18 |
美光
,
DDR5
泛林集团收购 SEMSYSCO 以推进芯片封装
泛林集团扩大异构半导体解决方案产品组合,用于下一代基板和面板级先进封装工艺
2022-11-18 |
泛林集团
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SEMSYSCO
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芯片封装
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