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英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程

在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。

2024-07-09 | 英特尔, EMIB

创新技术迭代升级，持续拓展前沿应用场景

随着人工智能技术的飞速发展，算力已成为推动产业变革的关键力量，但大模型的快速发展，参数的爆发，对于算力需求也提出了更高的要求，带来了全新的挑战。那大算力芯片应对这些挑战，如何才能够助力人工智能技术的发展，实现算力的落地和最后一公里的打通？

2024-07-09 | 亿铸科技

3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成

7月8日，2024中国建博会（广州）在广交会展馆及保利世贸博览馆盛大启幕。BroadLink博联智能携AI大模型全屋智能以及AI商业照明解决方案惊喜亮相，全方位展示AI大模型在智能家居领域的前沿应用成果。

2024年7月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98336芯片和Hailo Hailo-8™ M.2 AI处理器模块的后端智能图像分析方案。

日前，高德纳咨询公司（Gartner）发布《2024年第一季度全球服务器市场报告》：2024年第一季度全球服务器市场销售额保持增长，销售额407.5亿美元，同比增长59.9%，出货量282.0万台，同比增长5.9%。

近日，中国质量认证中心（CQC）与全球领先的安全科学公司UL Solutions联合举办了家电产品认证国际合作项目座谈会，各位行业专家就国际家电产品认证的发展趋势、标准要求及市场准入策略进行深入探讨。

近日，IBM（纽交所代码：IBM）和微软（Microsoft）宣布加强在网络安全领域的合作，旨在帮助客户实现安全运营的简化和现代化，并有效管理和保护混合云身份的安全。

2024年6月23日至27日，第61届设计自动化大会（DAC）在美国旧金山成功举行。DAC是全球电子设计自动化（EDA）领域规模最大、影响力最广的年度盛会，自1964年首次举办以来，已成为全球EDA技术和芯片设计领域的风向标。

7月8日，备受业界瞩目的慕尼黑上海电子展(electronica China)在上海新国际博览中心拉开序幕，今年的慕展以新能源汽车、储能、智能驾驶、卫星通信、机器人、可穿戴、智能建筑、边缘智能、智慧电源、第三代半导体等应用领域为看点，汇聚1600+国内外优质电子企业参展，

近年来，以数智低碳为驱动，推动产业升级与实现可持续发展目标成为全球经济发展的新常态，低碳生活、安全出行、自动化智能设备、高频高速通信等领域迎来了井喷式发展。

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 携“消费电子、物联网和汽车”三大主题，于 7月 8 日参加 2024 慕尼黑上海电子展，通过一系列前沿技术和解决方案，在呈现多元化创“芯”成果的同时，展示了公司在连接和电源技术领域的强大实力。

舍弗勒新一代电动凸轮相位调节系统将首先应用于本土品牌插电式混合动力车上

2024-07-09 | 舍弗勒

昨天，2024慕尼黑上海电子展在酷热中开幕，虽然天气炎热一场，但观众热情更为高涨，到了中午，展馆人满为患，据说还有中暑抬走的。