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3月5日，2025世界移动通信大会（MWC Barcelona 2025）期间，广和通与MediaTek合作演示基于MediaTek T830平台的FG370 在Modem AI和3Tx（3天线发射）+L4S（Low Latency, Low Loss, and Scalable Throughput）的技术性能。

韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今天宣布，该公司为其代工厂客户提供一种新型3D霍尔效应传感器技术，可通过三维磁场检测来测量速度和方向。

简化复杂的特性测试设置，缩短测试周期并减少开发工作流程错误

在MWC25巴塞罗那期间举办的产品与解决方案发布会上，华为数据存储产品线总裁周跃峰发表"AI-Ready的数据存储，助力运营商向Techo转型"主题演讲。

今日，阿斯麦（ASML）公布2025年度股东大会（AGM）议程，会议将于欧洲中部时间2025年4月23日（星期三）上午10:00在ASML位于菲尔德霍芬的TWINSCAN礼堂举行。

ASML 2024年报以“携手推进技术向新”为主题，着重阐述了公司如何通过开发先进技术工具推动技术进步——这些工具能够制造出更快速、性能更强大、能耗更少的芯片，从而助力客户应对社会面临的重大挑战。

在2025年巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)上，华为发布了四大F5G-A光联接与感知解决方案。此外，华为还介绍了光产业内最新的"三进三退"发展趋势。华为期待与全球客户和伙伴携手合作，不断创新光技术，旨在加速工业智能化进程。