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意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议
双方签署氮化镓(GaN)技术联合开发协议,致力于为AI数据中心、可再生能源发电与存储、汽车等领域打造面向未来的功率电子技术
2025-04-01 |
意法半导体
,
英诺赛科
,
氮化镓
西门子 PAVE360 现支持在微软 Azure 云上运行的 AMD GPU
西门子扩展云服务选项,以满足汽车行业日益增长的软件定义汽车 (SDV) 开发需求,让云服务选项更具灵活性
2025-04-01 |
西门子
,
PAVE360
,
EDA
,
AMD GPU
LTIMindtree宣布与Google Cloud达成战略合作伙伴关系,借助智能代理AI推动业务转型
LTIMindtree将开发新的行业特定解决方案,推动生成式AI的广泛应用
2025-04-01 |
LTIMindtree
,
Google Cloud
,
AI
英特尔新篇章:重视工程创新、文化塑造与客户需求
英特尔CEO陈立武强调,要塑造由工程师思维驱动,聚焦客户需求的创新文化。
2025-04-01 |
英特尔
,
陈立武
1.64亿元〡保隆科技获得3M环视摄像头项目定点
近期,保隆科技获得国内自主品牌头部车企的3M环视摄像头定点,预计生命周期5年,生命周期总金额1.64亿元,计划于2025年12月量产。
2025-04-01 |
保隆科技
,
3M环视摄像头
e络盟“顶尖科技之声”第一季以聚焦“技术的未来”圆满收官
本期节目讨论“技术的未来:我们将迎来什么?”
2025-04-01 |
e络盟
TEL亮相SEMICON China 2025,发挥企业“DNA”优势,扎根中国市场
3月26日—28日,全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。展会期间,全球知名半导体制造设备商TOKYO ELECTRON(简称TEL)于27日举行媒体交流会,TEL集团副总裁兼中国区总裁赤池昌二,中国区高级顾问陈捷,中国区战略与市场副总经理倪晓峰出席交流会并致辞;
2025-03-31 |
TEL
,
SEMICON China 2025
创新引领,智能赋能|奥芯明携四大技术矩阵亮剑SEMICON China 2025
全球瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量,奥芯明以“创新引领,智能赋能”为主题,携先进封装、智能图像传感、光电集成和精密集成与电能管理四大技术板块精彩亮相。
2025-03-31 |
奥芯明
,
SEMICON China 2025
国产协作机器人出海记:浩亭连接器背后的硬核实力
根据MIR DATABANK发布的最新数据统计,2024年全年,中国工业机器人市场销量超29.4万台。
2025-03-31 |
协作机器人
,
浩亭连接器
三十载精“芯”“质”造,英飞凌无锡打造绿色智能工厂典范
三十载精“芯”“质”造,阔步新征程。日前,英飞凌无锡工厂迎来了在华运营三十周年的里程碑。
2025-03-31 |
英飞凌
,
智能工厂
直屏美学新标准,OPPO Find X8系列三款旗舰新品外观亮相
今日,OPPO正式官宣亮相Find X8系列三款旗舰新品外观。作为OPPO 2025年重磅推出的直屏旗舰系列,「夜景人像神器」Find X8 Ultra、「轻薄小直屏」Find X8s、「爆品全新升级版」Find X8s+ 三大旗舰同时亮相,
2025-03-31 |
OPPO
,
Find X8
保隆科技荣获上汽通用五菱 “优秀质量奖”
3月28日,上汽通用五菱在柳州召开2025“一二五”全球产业创新科技平权大会,共同探讨新能源汽车产业如何在智能化浪潮中实现“从量变到质变”的跨越式升级。保隆科技技术中心总经理兼IDS业务单元总经理王斌博士应邀出席。
2025-03-31 |
保隆科技
,
上汽通用五菱
芯明完成数亿元新一轮融资并发布全新品牌标识
近日,合肥芯明智能科技有限公司(简称:芯明)宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由开远实业领投,合肥产投、肥西产投跟投,所募集资金将主要用于新一代空间智能芯片和产品研发、数智化业务推进以及团队建设的全面升级。
2025-03-31 |
芯明
是德科技携手联发科技实现近 12Gbps 的 5G 互联网协议数据吞吐量
提供增强移动宽带体验,实现卓越连接性能
2025-03-31 |
是德科技
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联发科技
,
5G
英诺达荣获“年度技术突破EDA公司奖”,引领后摩尔时代芯片能效革新
2025年3月27、28日,在上海举办的国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2025)上,本土EDA企业英诺达携其创新技术成果亮相,并凭借在低功耗设计领域的突破性贡献,荣获“2025年中国IC设计成就奖——年度技术突破EDA公司奖”。
2025-03-31 |
英诺达
,
EDA
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