奥芯明

全球瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量，奥芯明以“创新引领，智能赋能”为主题，携先进封装、智能图像传感、光电集成和精密集成与电能管理四大技术板块精彩亮相。

国内领先的半导体设备供应商奥芯明亮相第25届中国国际光电博览会（CIOE 2024)。此次展会上，奥芯明在1号馆1B62展示了应用于光电领域的最新封装设备和解决方案，助力光电和CIS芯片厂商打造国产化、高质量、有竞争力的产品。