从精密光子器件贴装到多芯片集成、扇出型封装与热压键合，
完整呈现面向下一代光互连的制造路径
奥芯明将亮相第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 2026）。面向人工智能算力基础设施建设带动的高速光互连需求，奥芯明将围绕共封装光学（Co-Packaged Optics，简称 CPO）与光子集成器件制造，集中展示高精度贴装、键合与多芯片集成解决方案，并结合扇出型封装（Fan-out）、热压键合（TCB）等先进封装工艺能力，与产业界共同探讨CPO由技术验证走向稳定、可重复、可规模量产的关键路径。本次展出的核心平台包括AMICRA NANO、AMICRA NOVA、MEGA、NUCLEUS与FIREBIRD。
算力需求驱动光互连不断向芯片端靠近
人工智能集群、高性能计算与超大规模数据中心的持续演进对数据传输提出了更高要求，即更高的带宽密度、更低的时延与更优的能效比。光子集成技术以光信号传输突破了传统电互连在带宽、时延与功耗方面的瓶颈；而CPO则进一步将光引擎与ASIC、SoC等主芯片集成于同一封装体内，通过大幅缩短电互连路径，降低信号损耗、功耗与时延。
随着单通道速率由800G向1.6T 演进，制造端的挑战也愈发集中：CPO需要亚微米级光学对准精度、紧凑封装体内的散热管理、光芯片与电芯片的异构集成，以及具备稳定良率与长期可靠性的规模化产能；更广义的光子器件制造还需应对硅（Si）、磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）等不同衬底材料的混合集成、封装热稳定性与高精度光路耦合等难题。对设备平台而言，竞争力已不再取决于单点精度指标，而在于能否同时兼顾对准、键合、检测、工艺过程控制与产能可扩展性。
从超精密光子器件组装到先进封装，覆盖多个制造环节
针对光子集成与CPO的核心组装需求，奥芯明解决方案聚焦高精度贴装、可靠键合、机器视觉对准、在线检测与工艺过程控制，并通过可扩展的自动化平台，支持客户从工程验证顺利过渡到批量生产。其中，AMICRA NANO、AMICRA NOVA 与 MEGA三大平台分别对应亚微米级光电器件集成、高速光子器件键合与复杂多芯片光子组装场景。
具体而言，AMICRA NANO具备±0.2μm的亚微米级贴装能力，可实现光芯片与电芯片的高精度集成，适用于 CPO 模块、高速光收发模块等应用；AMICRA NOVA在±1μm贴装精度基础上，集成高速金锡（AuSn）共晶键合、动态对准与高分辨率成像功能，可覆盖 CPO、硅光子、垂直腔面发射激光器（VCSEL）、光电探测器、光收发模块及有源光缆（AOC）等制造场景；MEGA则凭借多芯片键合与穿透式图形识别能力，支持复杂光子器件组装，并可在CPO制造流程中承担逻辑芯片、存储芯片、射频器件与光子器件的多芯片集成任务。
在更广义的先进封装与异构集成环节，NUCLEUS面向晶圆级与板级扇出型封装，提供高精度、高产出的取放能力，适用于嵌入式硅桥及异构集成等应用；FIREBIRD则以热压键合平台支撑2.5D及3D异构集成，并通过AOR TCB™等技术满足高密度互连与逻辑-存储集成需求。二者主要用于承接CPO规模化进程中扇出型封装、热压键合与异构集成等先进封装工艺路径，而非单一的CPO专用设备。
在谈及CPO技术的规模化前景时，奥芯明首席商务官及先进封装研发中心负责人薛晗宸指出：“CPO能否走向规模化，关键不只在于单点工艺能做到多高精度，更在于能否把精密组装、异构集成与先进封装工艺转化为稳定、可重复的量产流程。对设备平台而言，必须同时兼顾精度、良率、产能与成本，并确保不同工艺环节之间具备足够的兼容性与可扩展性。"
详解CPO规模化落地的封装挑战，共探制造路径
CIOE2026展会期间，奥芯明将亮相深圳国际会展中心（宝安新馆）10号馆10C61展位，并于9月10日10:55-11:15在9号馆二楼9C带来主题演讲《从精密组装到异构集成：CPO规模化落地的封装挑战与制造路径》。演讲将从先进封装视角，聚焦光器件精密贴装、PIC/EIC异构集成、精细间距键合及Fan-out等关键环节，探讨如何在精度、良率、产能与成本之间建立适合规模化制造的平衡。奥芯明认为，CPO的产业化正在将光子制造与半导体先进封装拉入同一套制造问题之中，对设备平台而言，未来的价值不仅在于单项性能指标的突破，更体现在不同工艺环节之间的兼容性、稳定性与可扩展性。为此，奥芯明期待于展会期间与光通信、硅光子、封装及相关产业伙伴围绕这些制造挑战展开深入交流，共同探索更具可制造性的下一代光互连路径，诚邀各界来宾莅临展位与演讲现场，共话产业未来。
展出设备详情参考
AMICRA NANO 亚微米精度键合｜CPO与Photonics光电集成 面向光学与电子器件的超高精度集成。集团CPO方案将其定位为CPO组装的超精密固晶/覆晶平台，适用于对光学耦合与对准稳定性要求高的光子器件制造。 • ±0.2 μm亚微米级贴装精度 • 支持Die Bonding与Flip-Chip Bonding • 应用包括CPO模块、高速光收发器、硅光子及光电集成 • 面向高带宽、低损耗互连所需的高精度定位 应用关系：集团CPO / Photonics Solution Page直接关联产品 | AMICRA NOVA 高速光子键合｜面向可扩展光模块制造 在微米级精度与生产效率之间取得平衡，面向从开发到更高产能光子制造的过渡。集团CPO方案强调其高速AuSn共晶键合、动态对准及高分辨率成像能力。 • ±1 μm贴装精度 • 光纤激光AuSn共晶键合 • 动态对准、高分辨率成像与稳定平台 • 支持CPO、SiPh、VCSEL、Photodiode、光收发器及AOC 应用关系：集团CPO / Photonics Solution Page直接关联产品 |
MEGA系列 高精度多芯片键合｜复杂Photonics集成 面向需要多个器件精密组装的复杂光子与半导体封装。集团CPO方案将MEGA定位为可支持逻辑、存储、RF与光子器件集成的多芯片Die Bonding平台。 • 穿透式图形识别用于精密Die Placement • 最高±2 μm多芯片贴装能力 • 支持逻辑、存储、RF与Photonics器件集成 • 适用于光模块、光收发器及CPO相关多芯片制造流程 应用关系：集团CPO / Photonics Solution Page直接关联产品 | NUCLEUS系列 Wafer / Panel-Level Pick-and-Place｜Fan-out封装 面向晶圆级与面板级Fan-out封装的高精度、高吞吐取放平台，强调大尺寸Fan-out集成与异构集成中的精密Die Placement。 • 晶圆级与面板级Fan-out Pick-and-Place • 最高±2.5 μm贴装精度 • 支持HBM与Silicon Bridge集成应用 • 面向AI、HPC、Fan-out与异构集成场景 应用关系：Advanced Packaging产品，用于承接Fan-out与异构集成制造路径 |
FIREBIRD系列 Thermocompression Bonding｜高密度2.5D / 3D集成 面向先进半导体封装的热压键合平台，支持高密度互连、逻辑与存储集成及2.5D/3D异构集成。集团Product Page重点强调AOR TCB™对可靠互连形成的支持。 • ±2.0 μm贴装精度与精密角度控制 • 支持2D、2.5D及3D异构集成 • AOR TCB™支持洁净表面与可靠互连形成 • 面向AI、HPC、HBM、逻辑-存储与3D-IC封装 应用关系：Advanced Packaging产品，用于承接TCB与异构集成制造路径 |
关于奥芯明
奥芯明于2023年在中国上海成立，是ASMPT面向中国半导体芯片制造、封装及组装市场的专属企业。奥芯明具备本地研发、设计、总装与销售等运营能力，并结合ASMPT集团的全球经验与技术专长，为中国客户提供包括半导体设备、软件和工艺技术支持在内的本地化高质量解决方案。如需了解更多详情，请关注微信公众号“奥芯明”。
关于ASMPT有限公司（ASMPT）
ASMPT有限公司是全球领先的半导体与电子制造硬件及软件解决方案供应商。公司总部位于新加坡，业务覆盖半导体封装测试及表面贴装技术（SMT）领域，从晶圆沉积到各类将精密电子元器件集成组装至各类终端产品的解决方案，终端应用涵盖消费电子、移动通信、计算、汽车、工业及 LED 显示等领域。ASMPT与客户深度合作，持续投入研发，致力于提供高性价比、引领行业的解决方案，实现更高生产效率、更高可靠性与更优产品品质。ASMPT是半导体气候联盟创始成员。
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