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GaN Systems出货2000万个GaN晶体管
GaN Systems功率晶体管的全球领导者GaN Systems今天宣布其2000万个GaN晶体管的出货量,其工厂合作伙伴计划如期在2021年完成40倍的产能扩充。
2021-02-09 |
GaN-Systems
,
GaN晶体管
罗德与施瓦茨提供的首批5G NR协议一致性IMS测试用例通过PTCRB验证
罗德与施瓦茨的5G NR IMS测试用例通过了PTCRB验证,再次延续了在IMS协议一致性测试上的成功。
2021-02-09 |
罗德与施瓦茨.5G
,
PTCRB
Nexperia计划提高全球产量并增加研发支出
基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布将在2021年度大幅增加制造能力和研发方面的全球投资。 新投资与公司的发展战略相吻合。
2021-02-09 |
Nexperia
Fusion Project致力于推动互联和自动驾驶汽车的数据管理
Airbiquity®、Cloudera、恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)、Teraki™和Wind River®今天联合宣布Fusion Project,这是汽车行业的一项合作,旨在定义简化的数据生命周期平台,推进智能互联汽车的发展。
2021-02-08 |
Fusion-Project
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自动驾驶汽车
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恩智浦
PCIM Asia 2021国际研讨会论文征集截止在即
本届 PCIM Asia - 深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会及PCIM Asia 2021 国际研讨会将于2021年9月9至11日举行。作为专注于电力电子、智能运动、可再生能源及能源管理领域知识共享的领先平台,研讨会将邀请行业专家和学者就电力电子的前沿技术和市场发展趋势发表见解。大会诚邀业界和学术界的专业人士提交论文摘要,截止日期为2021年3月15日。
2021-02-08 |
PCIM-Asia
莱迪思联合中电港及瑞萨电子推出更优成本、可灵活配置的高性能EtherCAT伺服驱动方案
低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)联合元器件产业应用创新平台中电港及知名全球半导体解决方案供应商瑞萨电子推出高性能EtherCAT伺服驱动解决方案。
2021-02-08 |
莱迪思
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中电港
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瑞萨电子
Strategy Analytics:2020年新冠疫情推动4G和5G蜂窝PC出货量至新高
Strategy Analytics互联计算设备服务最新发布的研究报告《笔记本电脑蜂窝连接出货量和市场存量预测》指出,由于COVID-19疫情期间许多办公设施关闭,在家办公的员工不断寻求改善设备连接性,因此,2020年具有蜂窝功能的移动PC的全球出货量增长70%,首次达到1010万,是有史以来最高的年度出货量。
2021-02-08 |
Strategy-Analytics
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4G
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5G
Palo Alto Networks(派拓网络)推出医疗物联网安全方案——解决医疗设备安全挑战
全球网络安全领导企业 Palo Alto Networks(纽交所代码:PANW)(派拓网络)日前宣布推出最全面的医疗物联网(IoT)安全解决方案。
2021-02-08 |
Palo-Alto-Networks
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派拓网络
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医疗物联网
Xilinx 将亮相 2021 世界移动通信大会(MWC)上海展,亮点抢鲜看
2021 年世界移动通信大会( MWC )上海展将于 2 月 23 日至 25日登陆上海新国际博览中心。赛灵思公司作为自适应计算的全球领先企业,将携最前沿的观点、技术、核心产品、解决方案与全球最佳实践“盛装亮相” MWC 上海,与参会嘉宾共同探讨5G的创新应用,以及如何通过打造灵活应变的5G架构,加速5G发展。
2021-02-08 |
Xilinx
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MWC
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世界移动通信大会
贸泽与Molex联手推出医疗解决方案专题网站
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与全球知名的连接和电子解决方案供应商Molex联手推出专门针对医疗行业解决方案的全新资源网站。欢迎设计工程师点击https://molex.mouser.com/medical,即可访问这个综合性平台。
2021-02-08 |
贸泽
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Molex
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医疗
艾迈斯半导体屡获褒奖,为其在创新设计和商业成就所取得的众多背书上再添华章
艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)日前宣布,艾迈斯半导体凭借AS7038RB荣获年度物联网可穿戴设备创新类别的物联网突破奖。
2021-02-08 |
艾迈斯半导体
Debian 10.8 “Buster”稳定版发布:修复大量BUG
2月7日——在 Debian 11 发布之前,今天 Debian 10.8 “Buster”最新季度稳定版更新发布了。
2021-02-08 |
Debian
施乐与NPS合作进行液态金属3D打印研究
近期施乐与美海军研究生院宣布合作,共同研究液态金属3D打印的应用。作为协议的一部分,NPS已在其大学校园内安装了Xerox ElemX液态金属3D打印机。
2021-02-08 |
施乐
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NPS
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3D打印
联电:半导体产能紧张恐延续到2023年
最近几个月,车用芯片需求飙升导致大量占用晶圆厂产能,进而冲击了其他行业的芯片产出,芯片短缺大潮全球蔓延。受到波及的手机产业链大厂纷纷发出警告。苹果公开承认,包括最新的iPhone 12系列、Mac、iPad均遭遇芯片供应吃紧问题。
2021-02-08 |
联电
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半导体
2021上海重大建设项目清单公布!一批集成电路项目上榜
2月7日,上海市发改委公布2021年上海市重大建设项目清单!这些项目聚焦科技产业、社会民生、生态文明、城市基础设施、城乡融合与乡村振兴等领域,共安排正式项目166项,其中包括科技产业类59项、社会民生类29项、生态文明建设类12项、城市基础设施类53项,城乡融合与乡村振兴类13项、预备项目47项。
2021-02-08 |
集成电路
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