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新闻
英特尔研究院公布集成光电研究新进展
英特尔展示了集成在硅晶圆上的,被紧密控制的八波长激光阵列,具备适配功率和均匀波长间隔
2022-06-29 |
英特尔
,
集成光电
赋能智能终端竞争力提升|芯海科技普及【标准化单键压力按键】新模式
芯海科技深刻洞察市场痛点和客户需求,全新推出“标准化单键压力按键”解决方案,助力终端客户快速缩短新产品开发周期,构建有竞争力的成本优势,抢先一步占据产品的规模化商机。
2022-06-29 |
芯海科技
,
压力触控
赛美特完成5.4亿元融资,中网投、比亚迪、高瓴等联合入股
6月29日消息,国产工业软件服务商“赛美特”宣布,已于近期完成总额高达5.4亿元的A++轮和B轮融资,投资方包括中国互联网投资基金、比亚迪股份、韦豪创芯、高瓴创投、上海科创、上海自贸区基金、天善资本等。
2022-06-29 |
赛美特
,
比亚迪
,
高瓴
“热启动”让效率加倍,DSO.ai持续引领AI设计芯片新纪元
EDA工具与AI技术的结合,不仅能设计出PPA(性能、功耗、面积)更好的芯片,还能显著缩短芯片设计周期。在达成提供更好、更快、更便宜的芯片愿景的同时,也将大幅降低芯片设计的门槛,
2022-06-29 |
DSO.ai
,
AI技术
,
EDA
,
新思科技
英特尔携众多合作伙伴以OpenVINO™推动多领域AI产业创新发展
近日,由英特尔举办的2022 OpenVINO™ DevCon·中国站线上峰会成功落下帷幕。
2022-06-28 |
英特尔
,
OpenVINO
,
AI技术
专注长期战略,持续创造价值 布局新基建,积极推动创新
——《中国电子商情》专访德州仪器中国区大客户销售总经理张海涛
2022-06-28 |
德州仪器
,
张海涛
e络盟进一步扩展东芝产品阵容,加大对设计工程师的支持
e络盟与东芝加强全球合作,以方便全球用户获取市场领先的功率半导体和其他分立器件,推动新技术加速上市
2022-06-28 |
e络盟
,
东芝
CEVA 扩展RivieraWaves UWB IP以支持用于车辆无匙进入的CCC Digital Key 3.0标准
支持 IEEE 802.15.4z 的 CEVA-RivieraWaves™ UWB 平台 IP ,通过使用一种优化的软件MAC层,实现对Car Connectivity Consortium® Digital Key 3.0标准的支持,并已经与一级汽车半导体厂商共同开展设计
2022-06-28 |
CEVA
,
RivieraWaves
Gartner发布当前至2024年的五大隐私趋势
到2024年,全球75%人口的个人数据将得到隐私法规的保护
2022-06-28 |
Gartner
,
AI技术
艾迈斯欧司朗与创迈思联合发布演示方案,实现OLED屏下超高安全级别人脸认证
艾迈斯欧司朗与巴斯夫欧洲的全资子公司、新生物识别技术的先驱创迈思(trinamiX GmbH)宣布共同开发一种演示系统,该系统在OLED屏幕下实现人脸认证,具有移动支付所需的超高安全性能。
2022-06-28 |
艾迈斯欧司朗
,
创迈思
,
OLED
ASML全新光刻机准备中:Intel提前锁定 冲击2nm工艺
对于芯片厂商而言,光刻机显得至关重要,而ASML也在积极布局新的技术。
2022-06-28 |
ASML
,
光刻机
,
Intel
台积电:HPC芯片功率密度推动行业对1kW+散热系统需求增长
近年来,超算等高性能系统的功率密度,始终保持着高速增长。不过台积电在其年度技术研讨会上表示 —— 计算领域的一个明显趋势,就是每个芯片和机架单元的功耗,并不会坐等受到传统风冷散热的限制。
2022-06-28 |
台积电
,
HPC
全新推出的Codasip Studio Mac版本为RISC-V处理器带来更多的差异化设计潜力
可定制RISC-V处理器硅知识产权(IP)的领导者Codasip日前宣布,其Codasip Studio平台现已支持苹果公司macOS Monterey(当前macOS的主要版本)。
2022-06-28 |
CODASIP
,
RISC-V
西门子扩展多款 IC 设计解决方案对台积电先进工艺的支持
西门子数字化工业软件近日在台积电 2022 技术研讨会上宣布,旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。
2022-06-28 |
西门子
,
IC设计
,
EDA
,
台积电
国微思尔芯发布自动原型编译软件Player Pro-7
直击大规模芯片设计痛点
2022-06-28 |
国微思尔芯
,
Player-Pro-7
,
SOC
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