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瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果，助力高压应用技术革新

6月4日，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商——瞻芯电子，在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会（ISPSD2025）上，与浙江大学以大会全体报告的形式联合发表了10kV等级SiC MOSFET的最新研究成果，受到了各界广泛关注。

我们都知道，现在市面上有很多热门的智能体方案，这些方案的特点是简单易用，能够处理各种任务，确实很方便。但它们的一个主要缺点是，它们大多是通用型的智能体，并不是为企业量身定制的。

2025-06-06 | IBM, AI

美光 LPDDR5X 内存专为旗舰智能手机设计，以业界领先的超薄封装提供高速等级并显著降低功耗

2025-06-06 | 美光, LPDDR5X

龙杰智能卡有限公司（ACS）作为支付与身份识别技术的全球领导者，宣布将参加2025年6月18-20日在上海新国际博览中心举办的IOTE2025上海物联网展。ACS展位设在N5号馆B13-2号，欢迎行业人士前往参观交流。

在当今迅速发展的科技领域，恩智浦继续引领创新潮流，宣布推出全新的自主安全访问解决方案。这一系统级解决方案将变革门禁门锁行业，为用户带来更加自动化的体验，从走近家门那一刻开始。

2025-06-06 | 恩智浦

英特尔与香港大学（以下简称“港大”）“菁英聚·港大”（HKU Academy for the Talented，以下简称“HKU AcT”）达成合作，携手成立“AIM Lab: AI Mentors for All”（AI导师全民创新实验室）。

DeepSeek R1的推出加快了大语言模型在生成式人工智能领域的商品化和多极化，使未来数据管理战略的重点转向了人工智能（AI）就绪度和数据主权。

2025-06-06 | Gartner, AI

全球领先智能设备制造商OPPO今日宣布与大众汽车集团（下称"大众"）签署全球专利许可协议，将包含5G在内的蜂窝通信标准必要专利许可予该集团。

全球领先的半导体代工企业格芯（GlobalFoundries）近日公布了一项雄心勃勃的投资计划，将在未来数年内投入高达160亿美元

2025-06-05 | 格芯

培风图南在Mozz TCAD引入超逸达全新三维有限元 RC 提取引擎 Lepton，赋能高端工艺仿真工业应用

近日，星云智联自主研发的智能网卡芯片 M18220 顺利回片，并迅速完成一系列关键验证工作。

无线通信技术专长和STM32嵌入式生态系统形成优势互补，为用户设计铺平道路，加快产品上市

近日，全球领先的高性能半导体公司ADI与中国领先的工业自动化解决方案提供商天津宜科自动化股份有限公司在天津共同签署战略合作意向书，双方将聚焦IO-Link技术在工业通信领域的应用开展深入合作，共同推动工业智能化转型。

联名客户现可直接在Snowflake环境中部署CB Insights

MIWA 的 PiACK HOME PG 智能锁借助 nRF5340 SoC以Matter-over-Thread 和低功耗蓝牙连接集线器设备和智能手机