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芯原南京荣获2024年度研创园“集成电路标杆企业”奖
2月18日,南京江北新区研创园召开“研产贯通 再启新程”2025年新春开工大会。会上揭晓了2024年度“研创大奖”获奖名单,芯原微电子 (南京) 有限公司 (简称“芯原南京”) 再次荣获“集成电路标杆企业”奖。
2025-03-03 |
芯原
孟建熠:从Deepseek 创新看 RISC-V的机遇
2月28日,由达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会在北京举行,中国科学院软件研究所、国网南瑞、普华基础软件、经纬恒润、新思科技(Synopsys)、Cadence、西门子EDA等全球数百家企业及机构齐聚一堂。
2025-03-03 |
孟建熠
,
DeepSeek
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RISC-V
芯华章官方回应人事变动
昨天,坊间传闻芯华章发生人事变动,本人收到芯华章官方回应,现将全文刊出:
2025-03-01 |
芯华章
,
EDA
达摩院放大招!玄铁首款服务器级RISC-V+AI处理器C930发布!联合领先公司补齐RISC-V开发短板
2月28日,由达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会在北京举行,中国科学院软件研究所、国网南瑞、普华基础软件、经纬恒润、新思科技(Synopsys)、Cadence、西门子EDA等全球数百家企业及机构齐聚一堂。
2025-02-28 |
达摩院
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玄铁
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RISC-V
Elmos 携手 Intellias,引领汽车传感市场创新变革
在竞争激烈的汽车市场中,提升驾驶安全与用户体验已成为各大车企角逐的关键赛道。在此背景下,Elmos 与 Intellias 强强联合,重磅推出 E527.06 光雨量传感器集成电路,精准直击市场痛点,为汽车传感领域开辟了全新的发展方向。
2025-02-28 |
elmos
,
Intellias
航顺HK32F103A电焊机智能化方案
航顺HK32F103A电焊机方案以“高性能+国产化”双轮驱动,助力客户实现从“制造”到“智造”的跨越。未来,随着工业4.0深化,该方案将持续赋能电焊机行业绿色转型与智能化升级。
2025-02-28 |
航顺
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HK32F103A
,
电焊机智能化
玄铁首款服务器级CPU下月交付,加快布局“高性能+AI”RISC-V全链路
2月28日,由达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会在北京举行,中国科学院软件研究所、国网南瑞、普华基础软件、经纬恒润、新思科技(Synopsys)、Cadence、西门子EDA等全球数百家企业及机构齐聚一堂。
2025-02-28 |
玄铁
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CPU
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RISC-V
Radisys推出业界首款符合3GPP第18版标准的5G软件,实现无处不在的多RAN连接
5G先进多无线接入网(Multi-RAN)软件套件实现了地面、非地面和专用网络之间的无缝连接
2025-02-28 |
Radisys
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RAN
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5G
玄铁首款服务器级RISC-V处理器C930下月起交付
2月28日,记者从达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会上获悉,玄铁最高性能处理器C930即将在3月开启交付。
2025-02-28 |
玄铁
,
RISC-V处理器
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C930
TÜV南德为普渡机器人PUDU T300颁发CE-MD和CE-RED证书
近日,TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")为深圳市普渡科技有限公司(以下简称"普渡机器人")的自研工业配送机器人 PUDU T300 颁发欧盟机器指令CE-MD和欧盟无线指令CE-RED证书。
2025-02-28 |
TUV南德
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普渡机器人
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PUDU T300
生成式AI×制造业(连载一):生成式AI与制造业场景结合的三大局限性
2025 年春节期间,幻方量化的DeepSeek大模型迅速出圈,引发了海内外学术界、产业界、资本界的高度关注,标志着生成式人工智能行业从“算力军备竞赛”转向 “算法效率战争”,并进一步加剧了“数据资本赛跑 ”。
2025-02-27 |
生成式AI
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制造业
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行业领袖看2025报告
招商信诺携手华为云接入DeepSeek大模型
近日,招商信诺人寿保险有限公司(以下简称"招商信诺")宣布与华为云昇腾AI云服务达成合作,基于DeepSeek大模型展开业务创新,推动保险服务的智能化升级。
2025-02-27 |
DeepSeek
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华为云
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招商信诺
MediaTek将于MWC 2025展示新一代通信和AI技术,扩大从云端到边缘的优势地位
涵盖6G混合计算技术、5G-A调制解调器、NR-NTN、生成式AI网关等
2025-02-27 |
Mediatek
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MWC 2025
,
AI
英特尔任命王稚聪为英特尔中国区副董事长
英特尔公司今日宣布,任命王稚聪先生担任新设立的英特尔中国区副董事长一职。王稚聪将全面负责管理英特尔中国的业务运营,直接向英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐博士汇报。
2025-02-27 |
英特尔
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王稚聪
展示无线网络中可互操作的多厂商AI的价值
高通技术公司和诺基亚贝尔实验室持续合作,展示了无线网络中可互操作的多厂商AI的价值。在2024年世界移动通信大会(MWC 2024)上,我们首次展示了AI增强信道状态反馈编码器和解码器模型的OTA互操作性,该模型分别运行在搭载高通5G调制解调器及射频系统的参考移动终端和诺基亚原型基站上。
2025-02-27 |
高通
,
AI
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